韩企加速玻璃基板量产挑战英特尔标准
SKC子公司Absolics投资5900亿韩元在美建设全球首个玻璃基板量产工厂，三星电子与三星电机合作推进集成化玻璃基板方案。此举旨在挑战英特尔在玻璃基板技术标准上的主导权，为光子学时代封装做准备。
关注
技术路线长期竞争，对当前现货交易无直接影响。
- 相关厂商
- Intel、Absolics (SKC)、Samsung Electronics、Samsung Electro-Mechanics、Corning
- 影响评分
- 15 / 100，低影响
SKC子公司Absolics投资5900亿韩元在美建设全球首个玻璃基板量产工厂，三星电子与三星电机合作推进集成化玻璃基板方案。此举旨在挑战英特尔在玻璃基板技术标准上的主导权，为光子学时代封装做准备。
技术路线长期竞争，对当前现货交易无直接影响。
台积电COUPE硅光平台目标2026年量产，三星晶圆代工计划2027年推出光引擎、2029年提供CPO交钥匙服务。背景是GPU互连需求推动光传输技术发展，两家代工厂竞相布局。
/利多/关注: 中性，此为远期技术路线图，对当前电子元件交易无直接影响。
NanoIC pilot line发布首套细间距RDL与D2W混合键合PDK，线宽间距达1.3微米。该技术旨在提升UCIe-Advanced接口性能，长期利好先进封装产业链。
技术突破为未来高密度互连奠定基础，但短期对现货价格无直接影响。
欧洲NanoIC中试线发布两款先进互连PDK，用于细间距RDL和晶圆级混合键合。此举旨在为高性能计算和AI加速器的芯粒集成提供技术基础。
/利多/关注: 中性，此为长期研发进展，对当前元器件供应、价格及产能无直接影响。
已经到底了