NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
imec发布先进封装PDK，聚焦芯粒互连技术
欧洲NanoIC中试线发布两款先进互连PDK，用于细间距RDL和晶圆级混合键合。此举旨在为高性能计算和AI加速器的芯粒集成提供技术基础。利空/利多/关注: 中性，此为长期研发进展，对当前元器件供应、价格及产能无直接影响。
Advanced PackagingChiplet Interconnect
R&DPDKAdvanced Packaging
来源：TechPowerUp · 2026/3/2 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生