NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
NanoIC开放首套细间距互连PDK
NanoIC pilot line发布首套细间距RDL与D2W混合键合PDK，线宽间距达1.3微米。该技术旨在提升UCIe-Advanced接口性能，长期利好先进封装产业链。利多：技术突破为未来高密度互连奠定基础，但短期对现货价格无直接影响。
R&DTechnologyPDKHybrid Bonding
来源：EE Journal · 2026/3/2 · 查看原始来源
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