AMD驱动新增GDDR7支持，RDNA 5在途
AMD在Linux驱动中增加GDDR7支持，确认RDNA 5架构开发。此次更新涉及IH 8.0、NBIF 7.10等新IP模块，但未提及具体产品发布时间。
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虽为技术预研，但预示未来GPU及高带宽内存需求预期。
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AMD在Linux驱动中增加GDDR7支持，确认RDNA 5架构开发。此次更新涉及IH 8.0、NBIF 7.10等新IP模块，但未提及具体产品发布时间。
虽为技术预研，但预示未来GPU及高带宽内存需求预期。
AMD在Linux驱动中添加GDDR7支持，为RDNA 5显卡做准备。GDDR7速度可达36-48 Gb/s，远超当前GDDR6的20 Gb/s，旨在提升带宽和能效。
GDDR7长期需求，但当前现货市场影响中性，需关注后续产能规划。
巴西模组师fmklab成功将ASUS TUF RTX 3070改装为16GB显存版本。该配置此前被NVIDIA取消，但通过更换GDDR6芯片及刷写BIOS实现功能。
此为技术复刻，对市场供需及价格无实质影响。
Blaize推出Graph Streaming Processor (GSP)架构，旨在减少AI推理中的数据移动。该公司主张通过混合AI策略，利用硬件调度器优化数据流，而非单纯堆砌算力。
目前仅处于技术概念阶段，对短期现货价格无直接影响，属于AI芯片架构创新趋势。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
华为发布LogicFolding架构与Tau定律，宣称1.4nm级密度提升55%。为规避EUV限制，采用时序缩放替代摩尔定律。
预计2026年Mate 90系列首发，短期无现货价影响。
GTX 1080于2016年5月发布，基于TSMC 16nm FinFET工艺。该架构确立了极高的能效标准，是最后一代真正遵循摩尔定律的显卡。
历史回顾无交易影响。
JEDEC发布JESD82-552标准并推进MRDIMM Gen2（12800MT/s）路线图。此举旨在满足AI与云计算的高带宽需求，强化信号完整性。
长期利好高性能内存生态建设，但短期现货价无直接影响。
JEDEC发布DDR5 MDB标准（JESD82-552）并推进MRDIMM Gen 2路线图，目标为12,800 MT/s。此举旨在定义更高带宽接口逻辑，推动DDR5技术演进。
DDR5 MRDIMM技术趋势，短期供需无直接影响。
英特尔下一代'Nova Lake'处理器将采用Xe3显卡及Xe3P显示/媒体引擎，并原生支持DDR5-8000 MT/s。该产品预计于2026年底至2027年初推出，此前传闻的Xe4架构IP已被证实为Xe3P。
未来产品架构升级，对当前现货市场供需无直接影响。
Alchip宣布其2nm ASIC设计平台取得进展，并完成测试芯片流片，验证了其先进芯粒集成方法。此举旨在为AI/HPC客户提供下一代芯片设计服务，属于长期技术研发。
此为远期技术里程碑，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
美光正在开发垂直堆叠GDDR产品以应对AI内存需求变化。该技术旨在解决AI算力提升带来的内存架构调整需求。
目前处于研发阶段，尚未对现货价格或产能产生实质性影响。
三星与SK海力士计划在HBM4e内存芯片采用1c纳米制程，但逻辑芯片制程策略出现分化。SK海力士考虑采用台积电3纳米工艺，三星则继续使用其4纳米工艺并优化架构。
此为远期技术路线图，对当前HBM供应、价格及交易无直接影响。
Orum Material开发出首款可接触HBM微凸块的超细测试插座，精度达±1.0μm。针对HBM4 65μm节距及1.6万+凸块结构，该技术利用MEMS悬臂梁解决传统探针无法接触的难题。
该技术旨在提升HBM良率，目前处于原型验证阶段，对现货价格影响中性。
西门子EDA发布白皮书，阐述利用大规模并行GPU加速光刻计算中的栅格化瓶颈。此举旨在提升先进制程芯片设计流程的效率，属于软件工具层面的长期研发进展。
/利空/关注: 中性。该技术进展不直接影响元器件供需或价格，对交易无即时影响。
英特尔2026年移动处理器Panther Lake-H采用小芯片设计，SoC使用Intel 18A工艺，图形芯片采用台积电N3E/N6，I/O芯片沿用台积电N6。该架构延续了多工艺节点协同与模块化设计路线，为OEM提供更灵活的规格搭配。
此为远期技术路线图细节，对当前供应链及现货交易无直接影响。
英特尔即将推出的Panther Lake-H移动处理器采用SoC Tile（Intel 18A制程）、图形Tile（Intel 3制程）和I/O Tile（TSMC N6制程）的分离式设计。面向超便携设备的Panther Lake-U处理器将采用基于台积电N3E制程的12 Xe核心图形Tile。
/利多/关注：中性，此为技术路线图更新，对当前现货交易无直接影响。
罗德与施瓦茨与瑞昱半导体成功验证了针对蓝牙LE高数据吞吐量功能的行业首个测试方案，并计划在2026年展会上展示基于瑞昱RTL8922D和RTL8773J芯片的测试。该技术将蓝牙LE最大数据速率从2 Mbps提升至7.5 Mbps，旨在支持下一代低延迟音频与高速数据传输应用。
此为远期研发进展，对当前芯片供应链、现货价格及交易决策无直接影响。
华擎宣布其Z890I Nova WiFi R2.0主板搭配金士顿128GB DDR5模组，支持CQDIMM并实现256GB DDR5-7400 MT/s运行。此技术突破旨在解决高容量与高带宽的平衡难题，面向AI计算与专业负载。
此为产品级研发里程碑，对当前DDR5供应链、需求及价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |