京瓷瞄准2代先陶瓷封装
京瓷宣布瞄准'2代先'陶瓷封装技术。该策略旨在布局先进封装领域以应对高性能计算需求。对当前现货价格及供需无直接影响。
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京瓷宣布瞄准'2代先'陶瓷封装技术。该策略旨在布局先进封装领域以应对高性能计算需求。对当前现货价格及供需无直接影响。
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感,提升功率密度和热性能。
SiC功率器件封装技术,但当前对现货价格影响中性,属于研发里程碑。
韩国仁荷大学研究团队成功开发出采用音圈电机的第二代混合键合设备键合头,可用于HBM及2.5D逻辑封装。此举旨在挑战Besi等外国设备商的主导地位,但目前韩国设备商仍普遍采用第一代技术。
此为长期研发里程碑,对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
纳米材料公司TRUNNANO宣布战略扩展业务至先进陶瓷的研发与生产,聚焦碳化硅、氮化硅等材料。此举旨在响应半导体及新能源领域对高性能材料的需求,并利用其纳米技术积累。
此为长期技术布局,未提供具体产能、产量或价格数据,对当前交易无直接影响。
Gallium Semiconductor发布包含22个模型的非线性模型库,覆盖其全部DFN塑料与ACC陶瓷封装的GaN产品。此举旨在为5G、国防及工业应用的射频设计工程师提供更精确的仿真工具。
此为设计辅助软件更新,不直接影响GaN元件供应、价格或产能,对交易无即时方向性影响。
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