韩国团队研发第二代混合键合设备核心部件

韩国仁荷大学研究团队成功开发出采用音圈电机的第二代混合键合设备键合头，可用于HBM及2.5D逻辑封装。此举旨在挑战Besi等外国设备商的主导地位，但目前韩国设备商仍普遍采用第一代技术。中性：此为长期研发里程碑，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：The Elec · 2026/3/12 · 查看原始来源