JEDEC定硅光标准,TSMC量产200Gbps调制器
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264,规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白,解决多芯片模块的热应力与对准问题。
(技术标准化推动行业应用,短期供需无显著变化)。
- 相关厂商
- JEDEC、TSMC、Samsung Electronics、MAtek
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264,规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白,解决多芯片模块的热应力与对准问题。
(技术标准化推动行业应用,短期供需无显著变化)。
Keysight与GlobalFoundries合作,将GF硅光子工艺PDK集成至ADS设计软件。此举旨在简化光子集成电路设计流程,提升仿真与测量的相关性。
利好硅光子设计生态,但短期对现货供应无直接影响。
三星电机与LG Innotek合作测试CPO半导体基板原型组件,计划集成电光开关、收发器及光互连组件。
CPO技术趋势,目前无直接供需影响。
三星电机和LG伊诺特已开始对CPO所需的光波导等基板组件进行样品测试。此举与台积电计划今年量产、三星晶圆代工瞄准2029年一站式服务等行业动向一致。
此为远期技术研发,对当前组件供应及价格无直接影响。
华测检测表示目前暂不具备800G、1.6T及3.2T光模块的检测能力,仅提供可靠性寿命测试等服务。这是光模块测试服务能力的现状描述。
无。
腾景科技宣布其适用于800G/1.6T可插拔光模块的高速EML/硅光COB光引擎产品已进入客户送样验证阶段。公司正加速扩产以提升精密光学无源组件的交付能力。
此为技术研发节点,对当前供应链价格及供需无直接影响。
OpenLight宣布其与Tower合作开发的PH18DA磷化铟硅光平台获得首批量产订单。该平台基于800G/1.6T激光集成光子集成电路方案,面向AI与数据中心网络。
此为长期技术研发里程碑,对现有元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
华灿光电Micro LED光互连业务进入样品测试阶段,MTC的400G/800G光模块预计2026年Q2小批量出货。TrendForce报告指出Micro LED CPO方案能耗仅为铜缆方案的5%,被视为AI数据中心短距互连的潜在替代方案。
此为技术研发进展,对当前组件交易无直接影响。
Ayar Labs获5亿美元融资推进CPO芯粒量产,其TeraPHY技术旨在替代铜互连以提升AI集群带宽并降低功耗。英伟达此前亦向Coherent和Lumentum注资40亿美元扩大光子制造产能。
此为长期技术研发进展,对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
Photon Bridge与PICadvanced合作,在其原型光模块中演示了多材料光子集成平台。该技术旨在为光子芯片提供新的制造路径。
此为远期技术演示,对当前光器件供应链、库存及价格无直接影响。
光互联论坛(OIF)正式发布800LR实施协议,定义了单波长800G相干线路接口。此举旨在满足数据中心短距互联对高容量、可扩展及节能连接日益增长的需求。
此为行业技术标准制定,不构成对现有组件供需或价格的直接影响。
X-FAB、SMART Photonics与Epiphany Design在OFC展示了面向多太比特光模块的磷化铟硅基异质集成设计流程。该合作旨在融合InP与SOI技术优势,为未来光互连提供平台。
此为远期研发里程碑,对当前光器件供应链、库存及价格无直接影响。
Ayar Labs联合富士通、英特尔代工、康宁及Altera在SC24大会上展示面向AI基础设施的光学I/O解决方案。该技术旨在替代铜互连和可插拔光模块,以提升AI集群的性能与能效。
此为远期研发进展,对当前组件供需及价格无直接影响。
SMART Photonics与X-FAB宣布合作,利用微转移打印技术实现InP芯片与硅光平台的异质集成,瞄准多太比特光模块市场。此举旨在结合双方在InP和硅光领域的专长,开发面向数据中心和电信应用的新一代产品。
此为长期技术合作,未提及产能、价格或供应变动,对当前交易无直接影响。
TRUMPF与Optomind在ECOC展会上展示了用于800G光模块的100Gbps VCSEL性能。该技术面向AI/HPC数据中心网络,属于下一代互连方案的研发里程碑。
此为技术展示,对现有光器件供应链、价格及库存无直接影响。
TRUMPF与Optomind在OFC 2024上展示了用于800Gbps光模块的100Gbps VCSEL。该技术旨在满足AI/ML超大规模计算对高速数据传输的需求。
此为远期研发里程碑,对当前光器件供应链、价格及库存无直接影响。
Scintil Photonics宣布已在Tower Semiconductor产线实现III-V族DFB激光器与标准硅光技术的生产集成。该技术旨在生产用于数据中心通信的800Gb/s光收发器及集成激光阵列。
此为研发生产里程碑,对现有光器件市场的短期供应、库存及价格无直接影响。
OpenZR+ MSA组织宣布,思科、Coherent、富士通、瞻博网络和Lumentum的400G相干光模块在思科和瞻博路由器上完成互操作性测试。此举旨在推动符合OpenZR+规范的可插拔光模块在多厂商网络环境中的部署。
该技术进展有利于行业长期标准化,但对光模块的短期供应、库存或价格无直接影响。
QSFP-DD MSA组织发布硬件规范7.0版,新增QSFP-DD1600模块变体。该更新旨在提升高速光模块的性能与功率处理能力,属于行业标准演进。
此为技术规格更新,对现有光器件供应链、库存及短期交易价格无直接影响。
POET Technologies发布用于1.6T光模块的200G/lane光学中介层平台。该技术研发面向下一代数据中心和AI网络的光互连需求。
此为远期技术研发里程碑,对当前光模块及组件供应链、库存和价格无直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |