SMART与X-FAB合作开发微转移打印光模块技术

SMART Photonics与X-FAB宣布合作，利用微转移打印技术实现InP芯片与硅光平台的异质集成，瞄准多太比特光模块市场。此举旨在结合双方在InP和硅光领域的专长，开发面向数据中心和电信应用的新一代产品。中性：此为长期技术合作，未提及产能、价格或供应变动，对当前交易无直接影响。

来源：Semiconductor Today · 2024/11/15 · 查看原始来源