瑞昱与R&S展示蓝牙LE HDT测试方案
罗德与施瓦茨与瑞昱半导体成功验证了针对蓝牙LE高数据吞吐量功能的行业首个测试方案,并计划在2026年展会上展示基于瑞昱RTL8922D和RTL8773J芯片的测试。该技术将蓝牙LE最大数据速率从2 Mbps提升至7.5 Mbps,旨在支持下一代低延迟音频与高速数据传输应用。
中性
此为远期研发进展,对当前芯片供应链、现货价格及交易决策无直接影响。
罗德与施瓦茨与瑞昱半导体成功验证了针对蓝牙LE高数据吞吐量功能的行业首个测试方案,并计划在2026年展会上展示基于瑞昱RTL8922D和RTL8773J芯片的测试。该技术将蓝牙LE最大数据速率从2 Mbps提升至7.5 Mbps,旨在支持下一代低延迟音频与高速数据传输应用。
此为远期研发进展,对当前芯片供应链、现货价格及交易决策无直接影响。
三星与AMD宣布基于EPYC 9005系列CPU的多小区vRAN测试成功,从验证阶段进入商业部署。该合作旨在利用纯软件栈实现AI原生网络,无需额外加速器。
此为长期技术合作成果,对当前半导体供应链及现货价格无直接影响。
奥地利AR光引擎开发商Vitrealab完成由LIFTT领投的1100万美元A轮融资。资金将用于推进其激光-LCoS系统的光子集成电路技术研发。
此为长期研发进展,对当前电子元件供应、价格及交易决策无直接影响。
已经到底了