英特尔18A制程首发，推288核至强6+服务器CPU
英特尔正式发布至强6+处理器，采用18A制程并集成多达288个核心，首次应用Foveros Direct 3D封装技术。该产品主要面向电信、云及边缘AI工作负载。
中性
此为技术节点与产品发布，对现有半导体供应链的供需与价格无直接、可量化影响。
- 相关厂商
- Intel Corporation
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- 20 / 100，低影响
英特尔正式发布至强6+处理器，采用18A制程并集成多达288个核心，首次应用Foveros Direct 3D封装技术。该产品主要面向电信、云及边缘AI工作负载。
此为技术节点与产品发布，对现有半导体供应链的供需与价格无直接、可量化影响。
三星与AMD宣布基于EPYC 9005系列CPU的多小区vRAN测试成功，从验证阶段进入商业部署。该合作旨在利用纯软件栈实现AI原生网络，无需额外加速器。
此为长期技术合作成果，对当前半导体供应链及现货价格无直接影响。
AMD发布代号Sorano的Epyc 8005系列处理器，最高84核，针对电信和边缘计算优化。该产品旨在替代Siena系列，提升vRAN处理效率。
新产品发布通常不直接改变现货价格，但可能加速旧款Siena库存消化。
AMD发布EPYC 8005系列服务器CPU，最高84核，功耗225W，专为电信与边缘计算优化。该处理器基于Zen 5架构，针对vRAN负载进行了LDPC解码等专项优化。
/利多/关注: 中性，此为常规产品迭代，未提及对现有组件供应、需求或价格的直接影响。
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