APS技术宣称可绕开EUV实现3nm图形化
AlixLabs的APS技术已与英特尔和联电合作演示,宣称可在无需EUV光刻下实现3nm级图形化,单层掩模成本或降低40%。该技术旨在为先进制程提供一种成本更低的替代性图形化路径,但仍处于研发与设备验证阶段。
中性
此为远期技术路线探索,对当前晶圆产能、价格及采购决策无直接影响。
- 相关厂商
- Intel、United Microelectronics Corporation、ASML
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
AlixLabs的APS技术已与英特尔和联电合作演示,宣称可在无需EUV光刻下实现3nm级图形化,单层掩模成本或降低40%。该技术旨在为先进制程提供一种成本更低的替代性图形化路径,但仍处于研发与设备验证阶段。
此为远期技术路线探索,对当前晶圆产能、价格及采购决策无直接影响。
ASML将EUV光源功率从600瓦提升至1000瓦,预计2030年前可提升芯片产量多达50%。该技术突破旨在提高先进逻辑芯片制造的吞吐量与成本效率。
此为长期研发里程碑,对当前供应链、需求及价格无直接影响。
已经到底了