GF发布7nm级FDX Fusion节点，密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
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FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
微星发布B760/H610主板BIOS更新，支持2027年初LGA1700处理器。该更新证实了英特尔基于原始雷鹰湖硅片的'雷鹰湖下一代'芯片计划。
利多长期DDR4/DDR5及主板需求，但短期内无价格影响。
HMD Slate Tab 5G曝光15.6寸2K屏，Skyline 2搭载骁龙7s Gen 4处理器。该机设计灵感源自微软Surface，预计随Skyline 2一同发布。
新机发布对OLED面板及高通芯片需求的潜在拉动。
华硕即将推出ROG八爪鱼8路由器，采用博通4核处理器及2GB DDR4内存。该产品规格与上代类似，主打802.11bn标准及高速网络体验。
消费级路由器芯片需求，对现货价格影响中性。
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列，搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
DDR5及Intel处理器需求，但现货市场影响有限。
微软与高通及曼联合作推出限量版Surface Laptop，搭载骁龙X2 Elite处理器，仅通过抽奖赠送。该机型配置与常规Surface Laptop一致，采用曼联专属设计。
无供应链影响，仅为促销赠品。
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
ST推出L4983 PFC控制器，针对kW级电源设计，评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式，旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布，对当前现货价格及供应链无直接影响。
富士通计划最早于2027年向海外市场出口其2nm AI处理器MONAKA，标志着从内部芯片向商业化产品的战略转型。此举已与超微等合作伙伴达成合作，并计划在2030财年实现2500亿日元销售额。
该战略可能重塑富士通在AI处理器市场的地位，并影响其合作伙伴的长期供应前景。
苹果发布A20 Pro芯片，采用2nm工艺制程。该芯片标志着智能手机处理器竞争公式开始改变。
AI技术对芯片架构的潜在影响。
小米宣布玄戒O100与D100芯片将于明年正式商用。此前小米发布了搭载玄戒O3处理器的18 Fold和平板9 Pro Max。
预示小米自研芯片生态扩张及未来需求。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术，TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算，旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革，短期对现有存储芯片供需无实质影响。
GEEKOM利用四台A9 Mega迷你电脑组建本地AI推理集群，搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X内存。该演示验证了AMD最新AI芯片与高速内存的性能潜力。
AMD AI芯片及LPDDR5X需求。
长鑫存储已开始量产LPDDR6并确认向小米18 Fold供应该内存。小米18 Fold将搭载自研3nm处理器玄戒O3，该处理器支持LPDDR6。
长鑫存储技术突破及高端DRAM产能验证。
长鑫存储LPDDR6内存首次应用于小米玄戒O3旗舰SoC。供应链证实长鑫为该芯片核心合作伙伴，产品验证接近尾声。
国产低功耗内存跻身全球第一梯队，出货预期增强。
苹果发布M6（2nm）及M5 Ultra芯片，Mac mini涨价100美元。M6的发布验证了台积电N2工艺的量产成熟度，台积电及富士康将受益。
台积电2nm产能验证及富士康组装业务，利空Mac mini终端售价。
三星发布全球首款LPDDR5X-PIM内存，AI推理速度提升3.01倍。作为HBM的廉价替代方案，该技术旨在解决AI芯片成本高昂问题。
LPDDR5X市场需求，潜在利空HBM份额。
AMD将在选定的Versal自适应SoC中引入原生UCIe 1.1接口。此举旨在通过模块化芯片组系统降低延迟、功耗及开发成本。
短期对现货价格无直接影响，长期或提升芯片组设计灵活性。
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样，散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡，未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |