英特尔推出GPU D-Series，算力1.3 PFLOPS
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
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目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
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英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
Renesas推出首款100V增强模式GaN FET，涵盖RTP100E005G1FL等型号。该产品专为AI数据中心、工业自动化等高功率密度场景设计，具备超快开关速度。
新产品线拓展有望提升公司在高功率半导体领域的市场份额。
高通发布两款骁龙8 Elite Gen 6 SoC以扩展个人代理AI应用。此举旨在推动移动、可穿戴及PC端AI功能普及。
新品量产将增加市场供应，短期压制芯片价格。
华为Mate 90系列四款机型（标准版、Pro、Pro Max及RS版）已公布详细SKU配置，涵盖12+256GB至16+1TB多种存储档位。此次发布明确了高端旗舰机型的具体硬件需求，特别是对大容量存储和旗舰SoC的配置要求。
该机型发布将直接拉动高端DRAM与NAND Flash的出货需求，需密切跟踪供应链备货情况。
Arm发布面向代理AI的新平台，宣称AI性能提升1.7倍且单线程性能提升15%。该平台旨在为边缘和云端提供统一架构以支持AI代理。
（技术规格发布，无直接价格/供应影响）。
捷达首款纯电轿车M6预计下月上市，搭载地平线征程6M芯片并采用纯视觉智驾方案。该车型于2026年车展亮相并开启盲订。
征程6M获得新量产订单，利好地平线出货量。
iQOO 16将于9月底发布，搭载高通骁龙8至尊版，主频达5.01GHz。该机采用台积电2nm工艺，提供12GB至16GB内存多种规格。
新机发布对高端SoC需求有提振作用，但暂无供应端变动。
中国电机子公司Greentrans在SEMI Taiwan 2026推出GT5X与GT3X四足机器人，旨在服务AI应用及智能半导体工厂的无人化操作。该产品发布反映了半导体厂自动化升级的趋势。
半导体厂自动化升级带来的潜在需求。
地平线宣布征程智驾芯片量产突破1500万套，累计赋能800万车主。目前在手定点总量超2000万套，覆盖40余个品牌。
高阶智能驾驶定点接近130款，显示下游需求强劲，可能推高芯片出货量与价格预期。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案，涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议，其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求，对当前现货价格无直接冲击。
AMD将在选定的Versal自适应SoC中引入原生UCIe 1.1接口。此举旨在通过模块化芯片组系统降低延迟、功耗及开发成本。
短期对现货价格无直接影响，长期或提升芯片组设计灵活性。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产，单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计，替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求，现货供应增加。
麦景泰认证Infineon 512 Mb Quad SPI NOR Flash用于C-X1车机平台，支持AI语音助手等高级功能。此举反映高端车用存储需求增长。
车用NOR Flash需求。
Innodisk推出12800 MT/s DDR5 MRDIMM，带宽较传统DDR5 8000 MT/s RDIMM提升60%。该产品采用MRCD/MDB架构，旨在解决AI和高性能计算中的“内存墙”瓶颈。
DDR5高端市场需求，但短期对现货价格影响中性。
三星推出针对800V直流系统的1000V C0G及X7 MLCC。该产品主要应用于ADAS和SoC电源轨。
车规MLCC在800V平台的技术迭代趋势。
安徽神玑在WAIC发布搭载5nm车规工艺的NX9031U芯片，用于机器人。该公司成立于2025年6月，定位为全域全场景芯片公司，计划将汽车技术平移至机器人领域。
（新产品发布，无当前价格影响）。
Rambus推出集成TDM的PCIe 7 Switch IP以解决下一代AI网络SoC的通信挑战。该产品将数据速率提升至128GT/s，旨在满足AI基础设施日益增长的带宽需求。
该技术里程碑对AI互联芯片未来需求的潜在拉动。
Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库，涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计，预计今年可流片。
Certus半导体IP业务，但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
STMicroelectronics推出STM32C5系列MCU，Mouser已开始供货。该系列采用Arm Cortex-M33核心，专为入门级智能家电等应用设计。
新产品上市刺激相关市场需求，但短期内对现货价格影响中性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |