Marvell推Structera X 3406，支持9TB DDR5
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
利多
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
CXMT宣布24Gb LPDDR5X DRAM已量产，采用四重曝光工艺将半间距缩小至11.95nm。该技术使其工艺能力达到行业最先进量产节点水平。
量产意味着供应增加，可能对现货价格形成压制。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
AMD发布Threadripper Halo工作站，搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计，预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
京瓷AVX新增0201 C0G RF MLCC至KGU超低ESR电容系列。该产品旨在满足射频应用需求。
新品发布通常不直接影响现货价格。
英特尔推出Crescent Island离散GPU，配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化，通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存（LPDDR5X）及AI加速器的需求。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
Exxelia推出1200V航空电容及磁元件，HEICO通过收购CalRamic扩充高压陶瓷电容组合。此次扩容旨在满足800V航空平台对高电压元件日益增长的需求。
HEICO收购CalRamic将改变高压电容供应链格局，但短期内对现货价格影响中性。
英伟达发布Rubin GPU架构，配备224个SM和288GB HBM4内存。该设计旨在实现数据中心的大规模计算扩展。
技术路线图，暂无供应链冲击。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线，服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪，暂无供需缺口信号。
Saelig公司发布AIM-TTi PSA系列4代手持频谱分析仪，新增实时FFT模式与2.7GHz频段。该设备专为射频设计与现场测试设计，具备37.5µs瞬态信号捕获能力。
新品发布通常不直接影响现有库存价格，市场关注度有限。
OpenAI与博通合作开发名为Jalapeño的推理芯片，宣称能显著提升能效比。该芯片从设计到流片仅耗时9个月，采用AI辅助设计架构。
OpenAI 自研芯片战略，长期可能分流博通部分AI芯片订单。
RANsemi与TechPhosis将Linux开源OCUDU栈与RNS802基带PHY集成，打造低SwaP 5G集成小基站架构。该合作验证了开源软件与商业PHY的互操作性，并计划扩展至RNS805 SoC。
这是技术验证与产品套件发布，对短期现货交易无直接影响。
英伟达在ISC 2026发布Vera Rubin与Grace Blackwell平台，配套ALCHEMI等科学计算软件。该平台通过AI代理实现自主科研，首台系统将部署于洛斯阿拉莫斯国家实验室。
高算力需求推动高端GPU及网络芯片市场扩张。
Nordic半导体推出基于nRF54L15的双天线原型标签，专为Apple Find My和Google Find Hub优化。该开发板支持边缘AI和Matter协议，旨在加速资产追踪等低功耗无线产品的概念验证。
作为开发工具，短期内对现货价格无直接影响，但长期可能提振相关物联网芯片需求。
索尼发布首款LOFIC手机影像传感器Lytia 910，单次曝光实现100dB动态范围。该传感器规格为1/1.28英寸5000万像素，官方计划于今年夏季量产，第四季度面市。
关注：高端手机影像传感器竞争加剧，索尼在LOFIC技术领域保持领先。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
英伟达在Computex 2026上公布了DGX Spark的后续三代路线图，包括搭载LPDDR6的Vera Rubin和Rosa Feynman。公司承诺至少再推出两个Spark平台世代，旨在将Windows on Arm转型为代理AI平台。
确认了英伟达对AI PC生态的长期投入，利好未来AI芯片及LPDDR6内存需求预期。
比亚迪发布自研4nm智驾芯片璇玑A3，单车三颗算力超2100TOPS。该芯片依托比亚迪庞大的数据积累与垂直整合能力，具备从设计到封测的全流程制造能力。
比亚迪垂直整合深化对车规芯片供应链格局的重塑。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |