Coherent启动300mm SiC衬底客户送样，散热性能提升25%
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样，散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
利多
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡，未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
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Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样，散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡，未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
Kioxia于7月3日开始1Tb TLC BiCS 10 NAND样品出货，计划2027年量产。该产品采用332层堆叠与CBA技术，传输速度达4.8Gb/s。
新世代技术发布预示未来产能扩张，短期现货价格影响有限。
苹果iPhone Ultra取消Face ID改用侧边指纹以适应更薄机身。该机配备5.3英寸外屏、7.8英寸内屏及A20 Pro芯片，电池容量达5000mAh。
新品采用单挖孔屏幕，与安卓主流方案趋同。
东芝开始对其采用玻璃基板的30-34TB SMR近线硬盘M12系列进行送样，能效较前代提升约18%。此举旨在满足数据中心对更高存储密度的需求。
此为既定产品路线图更新，对现有硬盘供应、价格及交易动态无直接影响。
纳微半导体发布800V直转6V DC-DC电源板，宣称峰值效率达96.5%，功率密度2100 W/in³。该产品旨在支持英伟达向800V数据中心电源架构的转型，以简化供电链路。
此为远期技术展示，对当前元件供应、价格及交易决策无直接影响。
华擎工业推出首批搭载英特尔酷睿Ultra 3代'Panther Lake-H'处理器的四款NUC产品。这是工业PC领域常规的产品迭代。
/利空/关注: 该发布或对DDR5 SO-DIMM及Gen5 M.2 SSD产生有限需求拉动，但主要影响局限于工控/工业物联网利基市场。
恩智浦半导体推出基于氮化镓技术的顶部散热射频功放模块系列。该封装创新旨在使5G基站射频单元减重减薄超20%，降低部署成本。
此为新品发布，未提及产能、价格或供应变化，对现有元件交易无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |