恩智浦发布顶部散热射频模块，5G基站减重20%

恩智浦半导体推出基于氮化镓技术的顶部散热射频功放模块系列。该封装创新旨在使5G基站射频单元减重减薄超20%，降低部署成本。中性：此为新品发布，未提及产能、价格或供应变化，对现有元件交易无直接影响。

来源：Semiconductor Today · 2023/6/6 · 查看原始来源