微芯Navitas推800V参考设计
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计，采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率，符合OCP 800V标准。
关注
- 相关厂商
- Microchip Technology、Navitas Semiconductor
- 料号
- dsPIC33AK256MPS306TA100NV6034
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计，采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率，符合OCP 800V标准。
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容，最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布，短期对现货价格影响中性。
英伟达RTX Spark N1X SoC定档10月发布，高配版含6144 CUDA核心。此举携手六大PC厂商进军轻薄本与迷你台式机。
Blackwell GPU及高端内存需求，预计推高相关芯片价格。
Vishay 推出支持高达 50 GHz 运行的高功率密度薄膜片式电阻器及共模扼流圈。该新品针对射频及高频应用，扩展了 Vishay 在高功率密度器件领域的布局。
（技术升级，但无供应/价格数据）。
Vishay推出耐高温30安培共模扼流圈及50GHz薄膜电阻。该新品旨在满足高功率密度及高频应用场景的严苛需求。
（中性）：新产品发布主要拓展了产品线，对短期现货价格影响有限。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖，比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构，旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布，缺乏具体价格或供应数据。
Vishay发布高功率厚膜电阻及Y1 SMD陶瓷圆片安全电容。该新品旨在为紧凑型功率模块节省空间并减少EMI滤波器占用。此为新产品发布，对当前现货价格无直接影响。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
松下推出厚膜电流检测电阻，成本最高可降50%以替代金属分流电阻。该产品针对低中电流应用，通过优化材料和结构解决低阻值与低TCR的权衡问题。
该替代方案在特定应用中具有显著的成本优势和热性能提升，可能改变现有电阻选型逻辑。
TCL 发布 C10M 电视，搭载华星 HVA2.0 屏幕、Mini LED 背光及 TSR AI 芯片。该机型主打超薄设计与高色域。
新产品发布，暂无供应链供需变动信号。
Stackpole扩展了2512高功率汽车厚膜芯片电阻的电阻范围。该产品专为高温汽车环境设计。
关注：新范围有助于汽车客户优化设计，但短期内对现货价格影响有限。
和顺科技MLCC离型基膜送样反馈良好，暂未形成规模化收入。高端功能膜材客户认证流程较长，受测试排期及工艺匹配影响。
供应能力建设，但短期对业绩贡献有限。
STMicroelectronics发布Pin兼容BMIC支持48V/96V应用。该芯片符合ASIL-D标准，专为混合动力及纯电动汽车锂电池组设计。
新品发布将推动汽车级BMIC需求增长。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线，服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪，暂无供需缺口信号。
Saelig公司发布AIM-TTi PSA系列4代手持频谱分析仪，新增实时FFT模式与2.7GHz频段。该设备专为射频设计与现场测试设计，具备37.5µs瞬态信号捕获能力。
新品发布通常不直接影响现有库存价格，市场关注度有限。
宁德时代发布全球首款场站级钠电储能解决方案"天恒钠电"，计划2026年底实现GWh级出货量。该方案具备钠锂兼容、成本降低10%-20%及RTE效率提升等优势，量产线已投产。
钠电池商业化进程，长期或对锂电储能市场格局产生结构性影响。
Humsienk在Intersolar Europe 2026展出7680Wh AC耦合储能系统，专为欧洲阳台光伏市场设计。该产品兼容微逆变器输出，无需MPPT控制器。
新产品发布对储能产业链相关元器件的潜在需求拉动，但缺乏具体采购量数据。
三星推出1206 100uF X7T MLCC车规级电容。该产品面向ADAS和SoC电源轨应用。
新产品发布，暂无供需数据。
TDK发布面向SiC功率转换器的DC-link薄膜电容器。该产品专为紧凑型1250V DC转换器设计。此新品发布属于背景信息，对当前现货价格无直接影响。
英伟达联手联发科推出RTX Spark PC处理器，采用台积电3nm工艺。该产品将于今年秋季上市，配备128GB统一内存。
台积电3nm产能需求预期提升，传统PC CPU市场格局或生变。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |