GF发布7nm级FDX Fusion节点，密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
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FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计，采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率，符合OCP 800V标准。
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
华硕即将推出ROG八爪鱼8路由器，采用博通4核处理器及2GB DDR4内存。该产品规格与上代类似，主打802.11bn标准及高速网络体验。
消费级路由器芯片需求，对现货价格影响中性。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
华为Mate 90系列四款机型（标准版、Pro、Pro Max及RS版）已公布详细SKU配置，涵盖12+256GB至16+1TB多种存储档位。此次发布明确了高端旗舰机型的具体硬件需求，特别是对大容量存储和旗舰SoC的配置要求。
该机型发布将直接拉动高端DRAM与NAND Flash的出货需求，需密切跟踪供应链备货情况。
微软与高通及曼联合作推出限量版Surface Laptop，搭载骁龙X2 Elite处理器，仅通过抽奖赠送。该机型配置与常规Surface Laptop一致，采用曼联专属设计。
无供应链影响，仅为促销赠品。
Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列，集成闪存与后量子密码学功能，今日可下单。该系列面向长期基础设施项目，满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性，但短期内对现货价格影响中性。
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
美光推出首款512GB DDR5-9200 RDIMM，获AMD和Intel验证。该模块功耗仅16W，比四颗128GB模块低60%，采用先进TSV封装。
目前对现货价格无直接影响，主要面向未来AI和高性能计算需求。
苹果今日开启iPhone 18 Pro与Pro Max全球预购，起售价1099美元，全系标配256GB起步存储。受2纳米A20 Pro芯片及AI功能驱动，热门配置预订火爆，预计交付延迟数周。
高端智能手机对存储芯片与先进制程晶圆的需求。
苹果将于10月推出首款折叠屏手机iPhone Duo，起售价2000美元。该机型预计将搭载先进芯片及折叠屏驱动IC，引发供应链关注。
新机发布有望拉动相关芯片需求，提振板块情绪。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术，TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算，旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革，短期对现有存储芯片供需无实质影响。
华为9月7日发布Mate XT 2，全系搭载麒麟9050 Pro芯片，整机性能较前代提升42%。该芯片采用独创“韬定律”逻辑折叠架构，通过内部立体分层结构实现性能与能效突破。
华为全栈自研体系完善，有望带动国产半导体产业链升级，但短期对通用芯片现货价格影响中性。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
OPPO Find X10采用天马研发的不到1mm超窄边框屏幕，应用LIPO封装工艺。该机将于本月发布，属于常规产品迭代。
无。
AMD发布Threadripper Halo工作站，搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计，预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
华为Mate 90系列计划提前登场，将搭载基于“韬定律”逻辑折叠技术的新麒麟芯片。该技术由华为半导体业务部总裁何庭波提出，晶体管密度提升53.5%，P核能效提升41%。
新麒麟芯片技术突破对未来供应链需求有潜在影响，但当前现货市场无直接冲击。
CXMT正式量产LPDDR6内存，首单供应小米18 Fold手机。该产品采用12.8Gbps高速规格，预计9月前交付。
新产能释放将增加市场供应，对LPDDR6价格形成下行压力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |