Marvell推Structera X 3406，支持9TB DDR5
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
利多
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
Kioxia推出搭载Gen 3 XL-FLASH技术的GP系列SSD，随机读取性能提升至2000万IOPS以上。新款LD4 SSD采用PCIe 5接口和BiCS 8 218层闪存，面向AI数据中心市场。
AI算力需求推动高性能存储升级，但新品发布暂无现货价影响。
DapuStor发布J5060企业级SSD，通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题，但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖，比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构，旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布，缺乏具体价格或供应数据。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET，阻断电压超8kV，导通电阻90mΩ，目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产，并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸，但量产时间较晚，对当前供需无直接影响。
铠侠发布GP1系列企业级SSD，采用PCIe 6.0接口与XL-FLASH技术，旨在降低AI算力集群对HBM的依赖。该产品提供1000万IOPS性能与50 DWPD耐久度，且每GB成本低于HBM。
企业级SSD市场迎来新技术替代方案，但短期对现货价格影响中性。
苹果计划2027年推出搭载OLED屏幕及M5芯片的iPad Air，这是自2020年以来的首次重大外观重构。预计将采用三星显示提供的单层LTPS OLED方案。
长期利好OLED面板及苹果芯片需求，但短期无实质影响。
Kioxia发布NX1系列E1.S固态硬盘，采用218层BiCS 8 NAND闪存并支持PCIe Gen 5.0液冷散热。该产品专为GPU服务器和超大规模数据中心设计，目前处于样品阶段。
关注：新品发布标志着企业级存储向高性能液冷方案演进，但短期内对现货价格无直接影响。
AMD发布第三代Pensando Salina DPU与第二代Vulcano AI NIC，用于Helios机架级AI架构。针对万亿参数模型带来的带宽挑战，采用以太网作为标准互联方案。
新产品发布暂无供应或价格变动数据。
SK海力士利用CTI创新技术推进176层3D NAND量产。该技术突破旨在提升存储密度与性能。
量产意味着供应增加，可能对现有NAND Flash价格造成下行压力。
Kioxia于7月3日开始1Tb TLC BiCS 10 NAND样品出货，计划2027年量产。该产品采用332层堆叠与CBA技术，传输速度达4.8Gb/s。
新世代技术发布预示未来产能扩张，短期现货价格影响有限。
英飞凌推出首款UWB产品家族TSL100，具备低功耗与高安全性。该芯片专为汽车数字钥匙及工业资产跟踪等场景设计，支持IEEE 802.15.4ab等标准。
（新产品发布，暂无供需或价格变动）。
Panmnesia提供PCIe 6.4-CXL 3.2融合芯片样品，支持端口路由。该芯片通过共享缓冲层和端口路由技术，解决早期CXL延迟问题，支持64节点扩展。
CXL交换机技术发展，但短期对现货价格无直接影响。
Humsienk在Intersolar Europe 2026展出7680Wh AC耦合储能系统，专为欧洲阳台光伏市场设计。该产品兼容微逆变器输出，无需MPPT控制器。
新产品发布对储能产业链相关元器件的潜在需求拉动，但缺乏具体采购量数据。
SK海力士在HPED 2026展示12层36GB及16层48GB HBM4，以及12层36GB HBM3e，重申与HPE的合作伙伴关系。
新规格确认AI服务器内存需求强劲，强化全栈AI内存供应商地位。
SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品，单引脚速率达16Gbps，能效提升超20%。该产品采用先进MR-MUF工艺，热阻降低17%，确保了高带宽环境下的结构稳定性。
样品交付确认了HBM4E量产进度，强化了SK海力士在AI存储领域的供应链主导地位。
SK海力士开始供应HBM4E 12层堆叠样品，引脚速率最高达16Gbps。该产品面向AI训练，较上一代HBM4在能效上提升20%以上。
新一代HBM的推出预示着AI算力需求持续旺盛，未来供应紧张预期加剧。
SK海力士已向核心客户交付12层新一代HBM4E芯片样品。此举标志着HBM技术向下一代演进，旨在满足AI算力需求。
关注后续量产进度及产能规划，短期现货价格影响有限。
SanDisk发布了为PlayStation 5优化的Optimus GX PRO 850P M.2 NVMe SSD，容量最高达8TB。该产品是850X的变体，使用WDC Black G2控制器和Kioxia NAND，但尚未公布具体规格和价格。
NAND游戏机市场需求，但无即时价格或供应影响。
STMicroelectronics认证ST87M01 NB-IoT模块在北美和巴西上市，具备5G就绪连接和GNSS/Wi-Fi定位功能。该认证覆盖特定型号，加速物联网项目部署。
模块具备供应链优势，但未引发价格波动或短缺预警。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |