Saelig推出MegiQ RMS 3D全向测量系统
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
关注
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
- 相关厂商
- Saelig Company, Inc.、MegiQ BV
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
NSING Technologies发布N32系列MCU及TPM 2.0芯片，面向工业自动化与数字能源。该系列MCU集成EtherCAT等接口，TPM芯片提供硬件根信任。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
ST推出L4983 PFC控制器，针对kW级电源设计，评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式，旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布，对当前现货价格及供应链无直接影响。
中微半导体推出基于Arm Cortex M0+内核的BAT32A257、BAT32A259车规级MCU，主频最高80MHz。该系列符合AEC-Q100 Grade1标准及ASIL-B功能安全认证，适配汽车门、窗、传感器等车身控制应用。
新产品发布对现有库存价格无直接影响。
Bourns发布了SRP2010PA、SRP2510PA和SRP2512PA系列屏蔽功率电感。该产品采用金属合金粉末芯和屏蔽结构，专为高电流、低高度及汽车级应用设计。
新系列现已上市，主要针对汽车和DC-DC转换器市场，对现有库存价格无直接影响。
Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库，涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计，预计今年可流片。
Certus半导体IP业务，但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
Microchip发布VectorBlox 3.0 SDK，免费支持PolarFire FPGA的AI推理。该工具利用稀疏压缩技术降低功耗，提升边缘AI应用能效。
PolarFire FPGA在航空航天及国防领域的需求。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目，意法半导体与Vishay发布高隔离光耦，旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长，但短期内对现货价格影响中性。
NASA与微芯合作开发高性能航天计算处理器，性能提升500倍。该芯片处于测试阶段，旨在解决航天任务算力不足问题。
航天级芯片研发里程碑，短期无直接供需影响。
Farnell宣布立即现货供应Microchip新款PIC32CM PL10 MCU，采用Arm Cortex-M0+内核。该产品专为工业控制等应用设计，提供5V多电压I/O及AI辅助开发工具。
新器件发布暂无供应短缺或价格波动，对现有库存影响中性。
量子传感系统用于<5nm芯片失效分析。该系统能以<1μm分辨率非破坏性地检测芯片短路、漏电及开路。
量子传感技术虽在半导体失效分析领域取得新进展，但尚未对主流芯片供需或价格产生直接影响。
La Luce Cristallina在奥斯汀新厂开始生产200mm钛酸钡晶圆，年产能200-250片，并计划推出300mm产品。该材料针对6G通信、AI数据中心等高性能光子集成电路应用。
此为小众技术研发进展，对主流电子元件供应链及现货价格无直接影响。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
ABOV半导体于4月23日推出AZPro品牌首款A34G43A MCU，基于28nm eFlash工艺。该芯片整合电机控制与安全功能，旨在替代多芯片方案。
新品牌布局高端市场，但短期供需无显著变化，对现货价格影响中性。
意法半导体推出两款用于GaN晶体管的专用半桥栅极驱动器STDRIVEG212（220V）和STDRIVEG612（600V），千颗单价1.25美元起。此举旨在解决GaN晶体管相比硅器件更窄的栅极电压耐受性问题。
此为常规产品发布，增加了市场供应，对现有元器件价格及供应无直接影响。
意法半导体推出两款新型PMIC STPMIC1L与STPMIC2L，分别适配其STM32MP1及MP2系列Cortex-A微处理器，千颗单价分别为1.34美元和1.77美元。新品针对工业应用，旨在简化硬件设计并降低BOM成本。
/利多/关注：中性。此为常规产品发布，未提及产能、短缺或价格变动，对现有PMIC市场供需及交易无直接影响。
EPC Space新增两款高可靠GaN半桥评估板EPC7C010和EPC7C011，专为空间及恶劣环境下的电源管理设计。
该产品仅为演示板，尚未量产，对现货价格无直接影响。
意法半导体发布两款工业级GaN半桥栅极驱动器STDRIVEG212/612，千片单价1.25美元起。新产品集成智能保护功能，针对运动控制和电源转换应用。
此为常规产品发布，对现有元件供需及价格无直接影响。
Microchip推出SAM9X75D5M混合MCU SiP，起售价为5,000片起订的9.12美元。该芯片集成了Arm926EJ-S处理器与512 Mbit DDR2 SDRAM，支持MIPI DSI和TSN协议，面向汽车座舱和电动汽车充电器等应用。
新品上市，为汽车HMI市场提供高集成度解决方案。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |