Lattice推出Mach-N2 FPGA系列
Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列,集成闪存与后量子密码学功能,今日可下单。该系列面向长期基础设施项目,满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性,但短期内对现货价格影响中性。
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Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列,集成闪存与后量子密码学功能,今日可下单。该系列面向长期基础设施项目,满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性,但短期内对现货价格影响中性。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案,涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议,其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求,对当前现货价格无直接冲击。
英飞凌推出首款UWB产品家族TSL100,具备低功耗与高安全性。该芯片专为汽车数字钥匙及工业资产跟踪等场景设计,支持IEEE 802.15.4ab等标准。
(新产品发布,暂无供需或价格变动)。
Nordic半导体推出基于nRF54L15的双天线原型标签,专为Apple Find My和Google Find Hub优化。该开发板支持边缘AI和Matter协议,旨在加速资产追踪等低功耗无线产品的概念验证。
作为开发工具,短期内对现货价格无直接影响,但长期可能提振相关物联网芯片需求。
Microchip推出dsPIC33CK Value Line系列DSC,提供100MHz处理与12位ADC。该系列针对成本敏感型实时控制应用,兼容AEC-Q100 Grade 1。
新产品发布,主要影响设计选型而非现货价格。
CAST推出支持HyperBus和Xccela的可配置xSPI-MC IP核,旨在解决SPI协议碎片化问题。该产品虽具备功能安全特性,但对现货市场无直接供需冲击。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
Qualcomm与Arduino合作,在嵌入式世界2026推出VENTUNO Q平台,旨在简化边缘AI和机器人开发。此为新产品发布,对现货价格无直接影响。
恩智浦半导体联合SynchronicIT和Flowcate推出基于omlox标准的RTLS开发套件,内含新款Trimension SR048 UWB SoC和MCX W72无线MCU。此举旨在通过开放标准解决工业定位系统碎片化问题,ABI预计2025-2030年UWB RTLS市场年复合增长率达21%。
此为针对利基市场的产品发布,旨在推动技术采用,但对相关半导体元件的短期供需与价格无直接影响。
SemiQ推出1200V QSiC™ Dual3碳化硅半桥模块系列,声称功率密度达240 W/in³,旨在替代IGBT。新品针对数据中心液冷与储能变流器市场,迎合AI算力带来的高功率需求。
此为常规新品发布,未提及产能、价格或供应变动,对现有元件交易无直接影响。
微芯推出TA101 TrustFLEX安全认证IC及TrustMANAGER云端密钥管理服务,旨在满足欧盟网络安全韧性法案及IEC 62443标准。
提升安全芯片需求预期,但短期对现货价格无直接影响。
Microchip推出TA101 TrustFLEX和TrustMANAGER安全认证芯片及服务,旨在帮助客户满足欧盟网络弹性法案等法规要求。此举为应对全球日益收紧的工业与汽车网络安全合规需求。
此为软件与服务层面的产品发布,对芯片供需及现货价格无直接影响。
Synaptics与谷歌研究院推出搭载1 TOPS NPU的Astra SL2610芯片及Coral开发板。该平台旨在加速可穿戴设备、智能家居等领域的低功耗边缘AI应用原型开发。
此为面向开发者的工具发布,未提及对现有半导体供应链、价格或产能的直接影响。
意法半导体发布基于40nm工艺及Cortex-M33内核的新款入门级MCU STM32C5系列,瞄准智能家居及工业传感器等成本敏感型应用。此次发布属于常规产品迭代,旨在提升性能并完善开发生态以缩短上市时间。
新品发布未提及产能、供应或价格变动,对现有MCU市场交易无直接影响。
Grinn与瑞萨电子合作推出基于RZ/V2H处理器、集成8TOPS AI加速器的ReneSOM-V2H系统模块。该产品旨在将边缘AI视觉应用的开发周期缩短长达12个月。
此为新产品发布,对现有元器件供应、需求及价格无直接影响。
德州仪器宣布为韩国人形机器人行业推出集成GaN、MCU和传感器的系统级解决方案,宣称可将尺寸缩小50%并将开关损耗降低50%。该方案旨在解决机器人关节空间有限的技术挑战,帮助客户缩短开发周期。
此为针对新兴细分市场的产品发布,对相关通用元件的整体供需暂无直接影响。
EPC公司推出基于EPC2203 GaN FET的EPC91116激光驱动评估板,用于汽车与工业iToF传感应用。该板卡旨在简化客户原型设计,加速产品上市周期。
此为常规开发工具发布,未提及产能、供应或价格变动,对交易无直接方向性影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |