TSMC 2026量产CPO方案，支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
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TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Cerebras Systems于2026年8月推出新一代AI加速器CS-4，性能较GPU方案提升30倍。该产品基于三颗WSE-3 Turbo芯片构建，算力达750 PFLOPs，功耗效率提升10倍。
作为行业首款30倍性能提升的加速器，CS-4将重塑AI推理市场格局，对现有GPU厂商构成直接竞争压力。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线，服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪，暂无供需缺口信号。
新加坡初创公司LightSpeed Photonics推出400G近封装光互连产品，瞄准AI数据中心。该公司致力于开发下一代数据中心基础设施的光学收发器。
关注：新产品发布有望提振光学模块需求，但短期供应端无实质影响。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产，并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长，硅光产业链产能扩张预期增强。
美国厂商Gemtek开发1.6T OSFP光模块，预计2026年Q4量产。该产品面向超大规模数据中心，继2025年推出800G LPO产品后。
未来高端光模块产能释放节奏及供需平衡变化。
瑞典Sivers半导体与全球最大EMS厂商之一Jabil合作，开发针对AI数据中心的高能效1.6T可插拔光模块。此举旨在应对AI工作负载驱动的带宽增长需求，同时控制能耗。
/利多/关注：中性，此为远期研发合作公告，对当前光模块供应链及现货价格无直接影响。
Vishay推出新款15-20 GHz Wilkinson功分/合路器WLKN-000，插入损耗低于0.5 dB，采用1817紧凑封装。该产品面向航空航天、国防及5G/6G连接市场，交期20周，300片起单价7.98美元。
此为常规新品发布，未提及产能、短缺或价格变动，对现有元件交易无直接影响。
TeraSignal发布TS5802，业界首款集成CTLE与FFE的200G+铜互连智能信号调理芯片。该产品针对下一代AI加速器、数据中心交换机和有源铜缆进行优化。
此为技术研发进展，未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
英伟达宣布Vera Rubin平台七款新芯片（包括Rubin GPU、Vera CPU）进入量产，宣称训练效率较Blackwell平台提升4倍。该平台旨在构建集成式AI超级计算机，面向大规模AI工厂。
/利空/关注: 此为下一代产品发布，可能影响远期需求结构，但对当前现货市场供需及价格无直接影响。
意法半导体已开始大规模生产用于800G/1.6T光模块的PIC100硅光平台，并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举旨在满足超大规模数据中心和AI集群对高速光互连的需求。
此为长期产能与技术路线图公告，对现有光模块及相关半导体元件的短期价格与供应无直接影响。
Salience Labs发布32端口全光硅光交换机，宣称功耗降低8倍、关键AI负载延迟改善80%。此举瞄准AI数据中心网络容量与交换机支出的预测增长。
/利多/关注: 中性。此为新产品发布，对现有组件供应、价格及交易决策无直接即时影响。
京瓷开发PCIe 6.0可插拔光电集成模块，旨在实现高速通信。此为下一代接口技术的重要技术里程碑。
CPO技术路线图推进，但短期供需无实质影响。
Marvell宣布将于2026年下半年开始对其1.6T及800G相干DSP和COLORZ可插拔光模块进行客户送样。新产品旨在为超大规模AI和云数据中心网络提供光传输，并集成MACsec安全功能。
此为远期产品路线图发布，对当前交易相关的供应、需求及价格无直接影响。
Marvell发布了业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔模块及两款基于2nm工艺的相干DSP芯片。该产品专为AI数据中心设计，旨在解决数据流量激增问题，并利用2nm工艺提升计算效率。
此举标志着高端光互连市场对先进制程芯片需求的持续增长，利好Marvell及相关供应链。
Applied Optoelectronics (AOI) 获得超大规模客户首笔逾2亿美元的1.6T光收发器量产订单，出货计划于2026年Q3启动。此订单由AI集群扩张驱动的网络带宽需求推动，标志着1.6T产品进入规模商用阶段。
该远期大额订单确认了下一代高速光模块需求，并支撑AOI的产能扩张计划，可能影响高端收发器供需格局。
Marvell发布全球首款1.6T ZR/ZR+可插拔光模块（COLORZ 1600）及2nm相干DSP（Electra, Libra），均集成MACsec安全功能。此举旨在满足AI数据中心互联对高带宽、低功耗和安全传输的需求，相干可插拔市场预计将增长至2030年。
此为技术路线图发布，未提供影响现有组件供应、价格或产能的具体数据。
Lightelligence将于2026年3月17-19日在OFC展会上展示其PACE 2光电计算卡、分布式光路交换芯片、Photowave PCIe/CXL硬件及近封装光学等全系列产品。此举旨在展示其在AI和数据中心领域光电计算技术的商业化进展。
此为技术展示，对现有电子元件的供应、需求及现货价格无直接影响。
Coherent推出CHR1074 224Gbps四通道TIA，用于800G/1.6T光模块，样品已提供，预计下季度末量产。该产品针对AI云基础设施，旨在提升链路恢复速度和能效。
此为常规新品发布，未提及影响现有组件供应、价格或库存的具体信息。
Coherent推出WaveMaker 4000A可编程光频谱合成器，用于测试Super C-Band DWDM系统。该设备可替代大型机架系统，节省实验室空间。
Coherent测试设备业务，但短期对终端芯片供应无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |