Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块，额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块，工作温度范围宽达-55至+150℃。
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新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代，短期对现货价格影响中性，但利好相关产业链。
- 相关厂商
- Toshiba、Vishay、Skyworks
- 料号
- Si829x3300V SiC MOSFET Module
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块，额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块，工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代，短期对现货价格影响中性，但利好相关产业链。
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列，搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
DDR5及Intel处理器需求，但现货市场影响有限。
Lattice半导体推出Mach-N2 FPGA系列，集成闪存与后量子密码学功能，今日可下单。该系列面向长期基础设施项目，满足CNSA 2.0合规及系统控制与安全需求。
新产品发布虽具技术前瞻性，但短期内对现货价格影响中性。
Littelfuse推出AK-FL TVS二极管，新增引线TO-92封装。该产品专为航空直流电源轨应用设计。
该新品发布对现货价格及供应状况无直接影响。
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
Arm发布面向代理AI的新平台，宣称AI性能提升1.7倍且单线程性能提升15%。该平台旨在为边缘和云端提供统一架构以支持AI代理。
（技术规格发布，无直接价格/供应影响）。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
GEEKOM利用四台A9 Mega迷你电脑组建本地AI推理集群，搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X内存。该演示验证了AMD最新AI芯片与高速内存的性能潜力。
AMD AI芯片及LPDDR5X需求。
英特尔推出Crescent Island离散GPU，配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化，通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存（LPDDR5X）及AI加速器的需求。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Cerebras Systems于2026年8月推出新一代AI加速器CS-4，性能较GPU方案提升30倍。该产品基于三颗WSE-3 Turbo芯片构建，算力达750 PFLOPs，功耗效率提升10倍。
作为行业首款30倍性能提升的加速器，CS-4将重塑AI推理市场格局，对现有GPU厂商构成直接竞争压力。
Coherent Corp开始向AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅衬底。此举旨在推进其可扩展材料平台，以满足AI和高性能计算系统日益增长的散热需求。
该产品发布预示着AI散热材料需求增长，可能推动相关SiC衬底供应链的长期需求。
AMDCEO苏姿丰宣布全栈AI战略，涵盖GPU、CPU及网络。该战略聚焦面向智能体工作负载的机架级系统。
AMD长期布局，但缺乏短期供需数据，对现货交易影响中性。
AMD CEO Lisa Su将机架级AI作为公司增长核心。该战略涵盖GPU、CPU、网络及软件全栈方案。
AMD未来AI芯片需求预期，但短期无实质供需数据。
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关，采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进，将影响未来的功率密度和供应链规划。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
AAEON发布三款COM Express Type 6新模块，标配16GB板载LPDDR5x内存。此举旨在提升高振动环境下的耐用性并降低功耗。
影响，无即时供需或价格变动。
AMD发布第三代Pensando Salina DPU与第二代Vulcano AI NIC，用于Helios机架级AI架构。针对万亿参数模型带来的带宽挑战，采用以太网作为标准互联方案。
新产品发布暂无供应或价格变动数据。
英伟达发布Rubin GPU架构，配备224个SM和288GB HBM4内存。该设计旨在实现数据中心的大规模计算扩展。
技术路线图，暂无供应链冲击。
Rambus推出集成TDM的PCIe 7 Switch IP以解决下一代AI网络SoC的通信挑战。该产品将数据速率提升至128GT/s，旨在满足AI基础设施日益增长的带宽需求。
该技术里程碑对AI互联芯片未来需求的潜在拉动。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |