博世推出第三代SiC芯片,车规功率半导体迎技术升级
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
利多
车规级SiC市场长期发展。
- 相关厂商
- Bosch
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
中微公司在SEMICON China 2026期间推出四款新设备,涵盖ICP刻蚀、高选择性刻蚀、智能射频匹配器及Micro LED MOCVD。此举展示了其在硅基及化合物半导体关键工艺的研发进展。
此为设备新品发布,对当前电子元件供需及价格无直接影响。
Veeco推出Lumina+ MOCVD系统,并获Rocket Lab首批多台订单。该订单用于Rocket Lab在CHIPS法案下扩大国内化合物半导体生产的项目。
此为针对特定项目的新设备发布,未对通用电子元件的现货供应、需求或价格产生直接影响。
爱思强在SEMICON Taiwan 2023推出新一代G10-GaN MOCVD平台,用于氮化镓功率与射频器件生产。新平台旨在提升性能并降低每片晶圆成本,以应对市场对高效能GaN器件增长的需求。
此为上游设备更新,短期内不直接影响组件供需或价格,需关注下游晶圆厂后续采购对产能的实际拉动。
大阳日酸推出旗舰UR26K-CCD MOCVD系统,据称可将GaN量产效率提升约2倍。该设备旨在通过全自动晶圆和部件清洁处理,满足市场对GaN功率及射频器件日益增长的需求。
此为长期产能提升工具,对当前GaN元件交易价格无直接影响。
爱思强在2021年第四季度向华灿光电交付了AIX 2800G4-TM和AIX G5+ C型号MOCVD设备。此次发货属于常规的设备采购与产线建设流程。
此为标准的资本开支事件,对当前电子元件交易价格及供应无直接影响。
已经到底了