AMD发布Helion机架支持3.2万核心
AMD发布Helion机架,纯CPU版支持3.2万核心,2026年11月上市。该平台基于OCP规范,集成令牌路由器以适配多样化AI任务。
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长期利好AMD EPYC及MI350P需求,但2026年上市前对现货市场无直接影响。
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AMD发布Helion机架,纯CPU版支持3.2万核心,2026年11月上市。该平台基于OCP规范,集成令牌路由器以适配多样化AI任务。
长期利好AMD EPYC及MI350P需求,但2026年上市前对现货市场无直接影响。
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高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
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