Rambus推出LPDDR6 PMIC，优化AI服务器功耗
Rambus推出专为LPDDR6 SOCAMM2设计的PMIC，旨在提升AI基础设施能效。该产品基于与客户及生态合作伙伴的技术合作开发，顺应了AI训练与推理对高能效内存解决方案的需求。
利多
LPDDR6及服务器内存模块市场，但短期供应无实质性变化。
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Rambus推出专为LPDDR6 SOCAMM2设计的PMIC，旨在提升AI基础设施能效。该产品基于与客户及生态合作伙伴的技术合作开发，顺应了AI训练与推理对高能效内存解决方案的需求。
LPDDR6及服务器内存模块市场，但短期供应无实质性变化。
苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片，采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计，配备双神经网络引擎与超级核心。
（新产品发布，暂无明确的供应短缺或价格变动数据）。
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块，额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块，工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代，短期对现货价格影响中性，但利好相关产业链。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
英特尔对Nova Lake BFC大缓存版实施严格采样管控，双计算模块（DS）型号被锁。该顶级产品虽计划首发，但量产时间推迟至2026年12月。
未来高端CPU供应紧张风险。
EOI计划2027年推出AI光通信样品，并依托前五大客户订单推动2026年复苏。该公司正于墨西哥扩产并拓展非头灯汽车电子。
其AI光通信业务进展及墨西哥扩产计划。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
东芝推出IX800FXF2YMS4，一款用于工业设备的第三代3300V SiC MOSFET模块。该产品针对铁路车辆和可再生能源系统进行了优化。
该产品展示了东芝在高压SiC领域的持续技术升级。
MSI推出三款新B550主板，支持DDR4内存及Wi-Fi 6E。这些主板针对AMD Ryzen 5000系列，配备Realtek ALC897音频和RTL8111H网卡。
DDR4内存及无线连接芯片需求。
法拉第未来发布9款EAI机器人，涵盖人形与四足形态，价格区间9,990至137,900美元。旗舰款Futurist搭载NVIDIA Jetson Thor芯片，定位科研与工业应用。
新品发布仅增加潜在需求，短期对现货市场无实质性供应冲击。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
美光推出首款512GB DDR5-9200 RDIMM，获AMD和Intel验证。该模块功耗仅16W，比四颗128GB模块低60%，采用先进TSV封装。
目前对现货价格无直接影响，主要面向未来AI和高性能计算需求。
ST推出1.1MP车载图像传感器VD56GA，红外灵敏度提升60%。该传感器旨在降低驾驶员和乘客监测系统的成本，支持向更多车型平台普及。
该产品有助于扩大车内感知系统在量产车上的应用，预计将带动相关传感器需求增长。
创见推出64GB DDR5嵌入式模块，专为边缘AI和工业自动化设计。该产品采用双通道架构和1.1V低电压，集成CKD和PMIC提升稳定性。
嵌入式DDR5市场扩容，利好高性能工业计算需求。
凯迪拉克XT5 PHEV搭载高通8775P芯片上市，配备33英寸9K曲面屏及激光雷达。
新车上市提振高通8775P及激光雷达需求预期。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖，比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构，旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布，缺乏具体价格或供应数据。
华擎推出B550M Pro-A WiFi 6E并增加AM4主板产量，受内存价格驱动。
产能扩张或加剧DDR4主板供应过剩。
利基光电跳过800G规格，直推1.6T光引擎模块，预计Q4小批量出货。该公司AI相关产品营收占比达45%，并计划进一步开发3.2T模块。
此技术路线跳转对当前现货价格无直接影响，但预示高端光模块需求升级。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产，单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计，替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求，现货供应增加。
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器，支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻，适用于半导体测试设备等场景。
信号。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |