Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块，额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块，工作温度范围宽达-55至+150℃。
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新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代，短期对现货价格影响中性，但利好相关产业链。
- 相关厂商
- Toshiba、Vishay、Skyworks
- 料号
- Si829x3300V SiC MOSFET Module
- 影响评分
- 25 / 100，低影响
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块，额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块，工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代，短期对现货价格影响中性，但利好相关产业链。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
东芝推出IX800FXF2YMS4，一款用于工业设备的第三代3300V SiC MOSFET模块。该产品针对铁路车辆和可再生能源系统进行了优化。
该产品展示了东芝在高压SiC领域的持续技术升级。
法拉第未来发布9款EAI机器人，涵盖人形与四足形态，价格区间9,990至137,900美元。旗舰款Futurist搭载NVIDIA Jetson Thor芯片，定位科研与工业应用。
新品发布仅增加潜在需求，短期对现货市场无实质性供应冲击。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
凯迪拉克XT5 PHEV搭载高通8775P芯片上市，配备33英寸9K曲面屏及激光雷达。
新车上市提振高通8775P及激光雷达需求预期。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产，单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计，替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求，现货供应增加。
Coherent Corp开始向AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅衬底。此举旨在推进其可扩展材料平台，以满足AI和高性能计算系统日益增长的散热需求。
该产品发布预示着AI散热材料需求增长，可能推动相关SiC衬底供应链的长期需求。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET，阻断电压超8kV，导通电阻90mΩ，目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产，并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸，但量产时间较晚，对当前供需无直接影响。
英伟达宣布Spectrum-X光子学进入量产，专为AI工厂设计。该技术将激光器数量减少4倍、功耗降低5倍。
利好光模块及激光器供应链，如Lumentum和天孚通信。
RoboSense发布第二代全固态激光雷达E2，体积缩小60%且重量减少40%。该产品基于自研SPAD-SoC“孔雀”芯片，采用28nm制程与全固态扫描架构。
提升激光雷达集成度与量产潜力。
小米YU7全系标配三重冗余车门把手及铠甲笼式车身，搭载激光雷达、4D毫米波雷达及NVIDIA Thor芯片。该新车发布属于背景信息，对供应链价格或供应无直接影响。
Astrall Dynamics推出载重80公斤的四足机器人Hypertron-T01，配备3D LiDAR及热成像等传感器。该产品已向中国南方电网交付大批量订单，并接受全球订单。
工业机器人及传感器芯片需求。
Astrall Dynamics在INTERSCHUTZ 2026上发布了Hypertron-T01四足消防机器人，具备80公斤载重和20升/秒水炮。该系统已交付中国南方电网，配备3D-LiDAR和热成像仪，专为高温有毒环境设计。
虽然该发布展示了具身智能在工业安全领域的应用趋势，但目前对半导体供应链的价格和供应影响中性。
Vishay推出四款3000W TVS二极管系列，采用DFN6546A封装并具备湿焊边设计。新品针对汽车ADAS及工业自动化领域，提供高达+185°C的高温工作能力。
新品量产供货，满足新兴市场需求。
武汉一尧科技实现360TB玻璃硬盘小规模量产，单盘容量达360TB。该技术基于飞秒激光5D光存储，具备10万年寿命及WORM特性，成本仅为传统存储的1/10。
长期看可能冲击传统存储介质市场，但短期对主流存储芯片供需无直接影响。
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目，意法半导体与Vishay发布高隔离光耦，旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长，但短期内对现货价格影响中性。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
Vishay推出的VETH100A1DD1 ESD保护二极管通过了IEEE 10BASE-T1S合规测试，电容低于1 pF。
该器件兼容10BASE-T1S、100BASE-T1和1000BASE-T1，为汽车以太网总线提供信号完整性保护。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |