红魔12 Pro+首发185Hz显示控制芯片
红魔12 Pro+游戏手机宣布搭载行业首款185Hz高刷显示控制芯片及屏下X11发光材料。该设备采用第九代屏下技术,屏幕边框缩窄至0.96mm。
高端游戏显示面板技术趋势。
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红魔12 Pro+游戏手机宣布搭载行业首款185Hz高刷显示控制芯片及屏下X11发光材料。该设备采用第九代屏下技术,屏幕边框缩窄至0.96mm。
高端游戏显示面板技术趋势。
小米智能温湿度计3 Pro今日开售,零售价129元,较众筹价上涨15元。该产品搭载Sensirion二氧化碳传感器,支持米家生态联动。
消费电子新品发布对CO2传感器需求的潜在拉动。
HMD Slate Tab 5G曝光15.6寸2K屏,Skyline 2搭载骁龙7s Gen 4处理器。该机设计灵感源自微软Surface,预计随Skyline 2一同发布。
新机发布对OLED面板及高通芯片需求的潜在拉动。
联力发布Edge Hub Adv,新增NTC传感器用于12V-2x6线缆热保护。该产品针对GPU电源连接器过热问题提供硬件级防护,竞品如ASUS和Cooler Master也有类似方案。
该产品虽提升安全性,但未改变半导体供应链基本面。
Cognex发布了In-Sight 1750系列晶圆识别系统,该系统结合AI与成像技术以提升晶圆标记可读性及产线追溯性。此举旨在解决晶圆标记难读及 substrate 材料识别问题。
Cognex设备业务,对半导体晶圆现货价格无直接影响。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白,以适应推理时代的算力需求。
关注:此次展示主要聚焦技术愿景,尚未披露具体产能规划或价格影响。
富士通计划最早于2027年向海外市场出口其2nm AI处理器MONAKA,标志着从内部芯片向商业化产品的战略转型。此举已与超微等合作伙伴达成合作,并计划在2030财年实现2500亿日元销售额。
该战略可能重塑富士通在AI处理器市场的地位,并影响其合作伙伴的长期供应前景。
XMG推出搭载NVIDIA GeForce RTX 5070 12GB GDDR7显存的APEX 16与PRO 16 VE游戏本,起售价2399美元。该产品发布基于AMD Ryzen 9或Intel i9平台,配备32GB内存与1TB存储。
表明高端游戏GPU需求增加,可能推升相关组件价格。
FSP发布Mega GM 1200W电源,定价229美元,美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容,性能超越Gold认证。
日系电容需求增加;关注:美国市场供应紧张。
Lane Electronics现货供应Weald Electronics四款无人机用紧凑型连接器,涵盖LM200、M300、D2及SMC系列。这些连接器具备2mm间距、耐高温及航空级镀金触点等特性。
供应链端确认现货供应,缓解采购焦虑;中性:目前无明确的缺货或涨价信号。
Cerebras Systems于2026年8月推出新一代AI加速器CS-4,性能较GPU方案提升30倍。该产品基于三颗WSE-3 Turbo芯片构建,算力达750 PFLOPs,功耗效率提升10倍。
作为行业首款30倍性能提升的加速器,CS-4将重塑AI推理市场格局,对现有GPU厂商构成直接竞争压力。
技嘉发布两款B450主板。该产品针对预算装机及AM4平台升级,支持Ryzen 5000但无PCIe 4.0及DDR5。对现货价格无直接影响。
英特尔计划推出256核顶级SKU的Diamond Rapids “Xeon 7”服务器处理器。该平台取消了512核E-Core变体,专注于纯P-Core架构,并支持16通道DDR5-9000和PCIe 6.0。
尽管规格提升,但2027年的发布时间表和18A工艺延迟对英特尔的市场竞争力构成挑战。
AYANEO 推出搭载联发科 Helio G90T 的复古掌机 KONKR Pocket Advance,首发价 499 元起。该设备配备 3.5 英寸 LCD 屏幕及主动散热系统。
新需求确认,对现有芯片现货价格无直接影响。
TCL华星计划于2026年第三季度在武汉t12产线量产全球首款印刷OLED桌面显示器。该产品由TCL华星与微星联合打造,采用自研Real Stripe RGB技术及点对点喷印工艺,旨在降低生产成本。
这是全球首条印刷OLED产线首次应用于专业级消费桌面显示器,目前仅TCL华星掌握该技术量产能力。
苹果计划2027年推出搭载OLED屏幕及M5芯片的iPad Air,这是自2020年以来的首次重大外观重构。预计将采用三星显示提供的单层LTPS OLED方案。
长期利好OLED面板及苹果芯片需求,但短期无实质影响。
横河电机发布WT1500精密功率分析仪,支持高达2000V DC输入。该设备专为电动汽车和可再生能源设备的开发与性能评估而设计。
有助于提升高压系统测试效率,但属于测试仪器新品,对半导体芯片供需无直接影响。
敦化科技在WAIC 2026展示基于玻璃的CoPoS AI芯片样品。该技术采用面板级先进封装,是国产AI芯片封装领域的创新。
目前仅为样品阶段,暂无明确的供需或价格影响。
砺算LX 7G100以2688元价格开售,性能约为RTX 3060的2/3。英伟达暂停消费级显卡更新,为国产显卡进入市场创造窗口期。
国产显卡能否在性能和驱动优化方面追赶,以及是否会分流现有显卡需求。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |