NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
敦化科技展示首款玻璃CoPoS AI芯片样品
敦化科技在WAIC 2026展示基于玻璃的CoPoS AI芯片样品。该技术采用面板级先进封装，是国产AI芯片封装领域的创新。关注：目前仅为样品阶段，暂无明确的供需或价格影响。
AI ChipGlass-based PackagingCoPoS
AI ChipPackagingR&D
来源：DigiTimes Asia · 2026/7/21 · 查看原始来源
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