Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块,额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块,工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代,短期对现货价格影响中性,但利好相关产业链。
- 相关厂商
- Toshiba、Vishay、Skyworks
- 料号
- Si829x3300V SiC MOSFET Module
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块,额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块,工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代,短期对现货价格影响中性,但利好相关产业链。
JAC Motors推出搭载100.46kWh LFP电池的N90 EV卡车,支持100kW直流快充。该车型针对城市物流场景设计。
电动卡车普及将推升动力电池需求。
FSP发布Mega GM 1200W电源,定价229美元,美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容,性能超越Gold认证。
日系电容需求增加;关注:美国市场供应紧张。
小鹏Robotaxi完成超2000次内测订单,计划明年实现无安全员运营。公司组建BD团队加速图灵AI芯片等物理AI技术商业化。
技术路线图明确,利好AI芯片及机器人产业链长期需求预期。
松下推出厚膜电流检测电阻,成本最高可降50%以替代金属分流电阻。该产品针对低中电流应用,通过优化材料和结构解决低阻值与低TCR的权衡问题。
该替代方案在特定应用中具有显著的成本优势和热性能提升,可能改变现有电阻选型逻辑。
横河电机发布WT1500精密功率分析仪,支持高达2000V DC输入。该设备专为电动汽车和可再生能源设备的开发与性能评估而设计。
有助于提升高压系统测试效率,但属于测试仪器新品,对半导体芯片供需无直接影响。
荣耀 Robot Phone 已开启预约,搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,并集成行业最小的四自由度钛合金机械云台系统。该机预计于 8 月发布,首发 AgenticOS 内核,并与阿莱 ARRI 合作推出“大师电影”模式。
新机发布将拉动骁龙 8 至尊版及微型电机等核心元器件的短期需求,但现货价格短期波动有限。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线,服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪,暂无供需缺口信号。
通用汽车取消2027款凯雷德入门版,起售价突破10万美元。此举旨在提升品牌溢价并应对竞争压力。
汽车芯片ASP,但现货市场影响中性。
塔塔汽车计划2031财年新增4款电动车,年销目标35万至40万辆,产能提升至130万辆。公司通过产品迭代与工厂扩建支撑销量翻倍,并投入巨额资本支出。
该计划预示着对汽车半导体(尤其是电动车芯片)的强劲需求,尽管产能有所提升。
RANsemi与TechPhosis将Linux开源OCUDU栈与RNS802基带PHY集成,打造低SwaP 5G集成小基站架构。该合作验证了开源软件与商业PHY的互操作性,并计划扩展至RNS805 SoC。
这是技术验证与产品套件发布,对短期现货交易无直接影响。
VIAVI Solutions推出µPNT GDO-1000,采用M.2 B-key格式,尺寸22mm x 42mm,功耗约0.5瓦。该模块针对国防、空中平台及数据中心等受限环境,提供双频L1/L5接收及微秒级24小时保持时间,旨在替代昂贵的CSAC或体积庞大的OCXO。
新授时模块上市,可能改变CSAC与OCXO的市场需求结构。
TDK推出HAL 3025抗杂散磁场霍尔传感器,支持ASIL D功能安全等级。该器件专为电动汽车电机控制及安全关键系统设计,目前提供样品。
影响。
日本胶带厂商Lintec计划投资70亿日元,于2026年量产1万张EUV光罩防尘膜。公司正与日本产业技术综合研究所合作开发碳纳米管基EUV光刻防尘膜,以提升高温下的耐久性。
传统工业巨头跨界进入EUV防尘膜领域,长期或增加供应竞争,但短期对价格影响有限。
Hirect在CWIEME 2026推出CTC、PICC及EPICC铜导体,启用新厂量产高压组件。该产品专为电网、铁路等基础设施的变压器与电机设计。
产能扩张可能增加铜导体供应,缓解高压组件用材的短缺压力。
STMicroelectronics推出两款100W VIPerGaN高压转换器,分别支持3.5A和4.2A电流限制。该器件集成700V GaN晶体管与QFN封装,专为家电、智能照明及USB-C PD适配器等应用设计,提供高功率密度与能效。
新GaN电源管理芯片上市,利好ST及GaN产业链。
京瓷AVX发布新款48V汽车级多层压敏电阻。新品支持-55°C至175°C宽温运行,并通过VDA-320认证。
新品上市增加市场供应,短期内对现货价格无显著影响。
ABOV半导体于4月23日推出AZPro品牌首款A34G43A MCU,基于28nm eFlash工艺。该芯片整合电机控制与安全功能,旨在替代多芯片方案。
新品牌布局高端市场,但短期供需无显著变化,对现货价格影响中性。
意法半导体推出两款用于GaN晶体管的专用半桥栅极驱动器STDRIVEG212(220V)和STDRIVEG612(600V),千颗单价1.25美元起。此举旨在解决GaN晶体管相比硅器件更窄的栅极电压耐受性问题。
此为常规产品发布,增加了市场供应,对现有元器件价格及供应无直接影响。
Rapidus宣布开设分析中心并誓言在27年度后半段实现2nm量产。该项目由欧盟与日本联合推动,旨在挑战台积电与三星的先进制程垄断。
此举虽为技术里程碑,但短期内对现货市场供需无直接冲击,需观察后续良率与产能落地情况。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |