TSMC 2026量产CPO方案,支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
- 相关厂商
- TSMC
- 影响评分
- 5 / 100,低影响
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Introspect Technology推出M7030协议分析仪,采样率达80 GS/s。该设备专为LPDDR6、DDR6等下一代高速内存接口的验证与调试设计。
测试设备需求,对存储芯片现货价格无直接影响。
Powerchip将在COMPUTEX 2026展示3D WoW DRAM堆叠技术,旨在解决GenAI和高性能计算的带宽与功耗限制。
未来3D堆叠技术的量产进展。
ASML正开发混合键合工具进军后端设备市场,瞄准快速增长的先进封装领域。通过与Prodrive等合作伙伴协作,ASML旨在抢占市场先机。
ASML及设备供应商,提升其在先进封装设备领域的竞争力。
已经到底了