苹果首款2nm A20 Pro发布，采用WMCM封装
苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片，采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计，配备双神经网络引擎与超级核心。
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（新产品发布，暂无明确的供应短缺或价格变动数据）。
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苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片，采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计，配备双神经网络引擎与超级核心。
（新产品发布，暂无明确的供应短缺或价格变动数据）。
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
Phoenix Contact与Mouser Electronics讨论了Contactron Speed Starter，这是一种紧凑型电机/变频器解决方案。该产品提供多速、斜坡启停和紧急停止功能，无需软件或专业知识即可进行调试。
工业控制组件的新产品发布。
EOI计划2027年推出AI光通信样品，并依托前五大客户订单推动2026年复苏。该公司正于墨西哥扩产并拓展非头灯汽车电子。
其AI光通信业务进展及墨西哥扩产计划。
谷歌 Pixel 11a 预计 2027 年春季发布，将搭载 Tensor G6 芯片及联发科调制解调器。该机型跳过 Tensor G5 并弃用三星方案。
未来产品规格对当前供应链无直接影响。
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列，搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
DDR5及Intel处理器需求，但现货市场影响有限。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
DapuStor发布J5060企业级SSD，通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题，但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
奇瑞捷豹路虎神行者8今日交付，全系搭载高通骁龙8397芯片及华为ADS5智驾。该车由华为、宁德时代与捷豹路虎联合开发，采用800V高压平台。
该车型交付确认了对高通车规芯片及华为智驾方案的增量需求。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
ST推出1.1MP车载图像传感器VD56GA，红外灵敏度提升60%。该传感器旨在降低驾驶员和乘客监测系统的成本，支持向更多车型平台普及。
该产品有助于扩大车内感知系统在量产车上的应用，预计将带动相关传感器需求增长。
安霸推出CV7 SoC，瞄准360度相机等应用。该芯片支持8K AI视觉与多传感器感知。
新产品发布，暂无供应或价格影响。
三星电子计划于2027年下半年或2028年上半年发布首款带显示屏的AI眼镜，采用0.2英寸以下的微显示面板。该产品定位为智能手机外围配件，核心运算依赖手机，显示策略采用4位灰阶以降低功耗。
该技术趋势预示着未来微显示（如硅基OLED）在AR/VR领域的潜在需求增长，但短期内对供应链无实质影响。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术，TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算，旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革，短期对现有存储芯片供需无实质影响。
华为9月7日发布Mate XT 2，全系搭载麒麟9050 Pro芯片，整机性能较前代提升42%。该芯片采用独创“韬定律”逻辑折叠架构，通过内部立体分层结构实现性能与能效突破。
华为全栈自研体系完善，有望带动国产半导体产业链升级，但短期对通用芯片现货价格影响中性。
地平线宣布征程智驾芯片量产突破1500万套，累计赋能800万车主。目前在手定点总量超2000万套，覆盖40余个品牌。
高阶智能驾驶定点接近130款，显示下游需求强劲，可能推高芯片出货量与价格预期。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖，比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构，旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布，缺乏具体价格或供应数据。
英特尔推出Crescent Island离散GPU，配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化，通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存（LPDDR5X）及AI加速器的需求。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |