TDK推出耐温135度DC-link电容
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容，最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
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新产品发布，短期对现货价格影响中性。
- 相关厂商
- TDK Corporation
- 料号
- B3272*A/G/T
- 影响评分
- 15 / 100，低影响
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容，最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布，短期对现货价格影响中性。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件，峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装，具备低箝位电压特性，覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货，交期12周，将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
Knowles Cornell Dubilier推出105C扁平铝电解电容，面向电动汽车低剖面高密度电源设计。该电容应用于BMS及隔离DC/DC转换器。
Vishay 推出支持高达 50 GHz 运行的高功率密度薄膜片式电阻器及共模扼流圈。该新品针对射频及高频应用，扩展了 Vishay 在高功率密度器件领域的布局。
（技术升级，但无供应/价格数据）。
京瓷AVX新增0201 C0G RF MLCC至KGU超低ESR电容系列。该产品旨在满足射频应用需求。
新品发布通常不直接影响现货价格。
Vishay推出耐高温30安培共模扼流圈及50GHz薄膜电阻。该新品旨在满足高功率密度及高频应用场景的严苛需求。
（中性）：新产品发布主要拓展了产品线，对短期现货价格影响有限。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖，比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构，旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布，缺乏具体价格或供应数据。
Vishay发布高功率厚膜电阻及Y1 SMD陶瓷圆片安全电容。该新品旨在为紧凑型功率模块节省空间并减少EMI滤波器占用。此为新产品发布，对当前现货价格无直接影响。
松下推出厚膜电流检测电阻，成本最高可降50%以替代金属分流电阻。该产品针对低中电流应用，通过优化材料和结构解决低阻值与低TCR的权衡问题。
该替代方案在特定应用中具有显著的成本优势和热性能提升，可能改变现有电阻选型逻辑。
Stackpole扩展了2512高功率汽车厚膜芯片电阻的电阻范围。该产品专为高温汽车环境设计。
关注：新范围有助于汽车客户优化设计，但短期内对现货价格影响有限。
和顺科技MLCC离型基膜送样反馈良好，暂未形成规模化收入。高端功能膜材客户认证流程较长，受测试排期及工艺匹配影响。
供应能力建设，但短期对业绩贡献有限。
Exxelia推出1200V航空电容及磁元件，HEICO通过收购CalRamic扩充高压陶瓷电容组合。此次扩容旨在满足800V航空平台对高电压元件日益增长的需求。
HEICO收购CalRamic将改变高压电容供应链格局，但短期内对现货价格影响中性。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线，服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪，暂无供需缺口信号。
三星推出1206 100uF X7T MLCC车规级电容。该产品面向ADAS和SoC电源轨应用。
新产品发布，暂无供需数据。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
ID-Cooling在Computex 2026发布全系列电源，涵盖FP、FG、SE、DK四档产品。产品支持ATX 3.1和PCIe 5.1标准，采用日系电容及10年质保。
新机型上市提振高端电源需求，短期对现货价格影响中性。
TDK发布面向SiC功率转换器的DC-link薄膜电容器。该产品专为紧凑型1250V DC转换器设计。此新品发布属于背景信息，对当前现货价格无直接影响。
日本胶带厂商Lintec计划投资70亿日元，于2026年量产1万张EUV光罩防尘膜。公司正与日本产业技术综合研究所合作开发碳纳米管基EUV光刻防尘膜，以提升高温下的耐久性。
传统工业巨头跨界进入EUV防尘膜领域，长期或增加供应竞争，但短期对价格影响有限。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |