EOI规划2027年AI光通信样品
EOI计划2027年推出AI光通信样品，并依托前五大客户订单推动2026年复苏。该公司正于墨西哥扩产并拓展非头灯汽车电子。
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其AI光通信业务进展及墨西哥扩产计划。
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EOI计划2027年推出AI光通信样品，并依托前五大客户订单推动2026年复苏。该公司正于墨西哥扩产并拓展非头灯汽车电子。
其AI光通信业务进展及墨西哥扩产计划。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
奇瑞捷豹路虎神行者8今日交付，全系搭载高通骁龙8397芯片及华为ADS5智驾。该车由华为、宁德时代与捷豹路虎联合开发，采用800V高压平台。
该车型交付确认了对高通车规芯片及华为智驾方案的增量需求。
三星电子计划于2027年下半年或2028年上半年发布首款带显示屏的AI眼镜，采用0.2英寸以下的微显示面板。该产品定位为智能手机外围配件，核心运算依赖手机，显示策略采用4位灰阶以降低功耗。
该技术趋势预示着未来微显示（如硅基OLED）在AR/VR领域的潜在需求增长，但短期内对供应链无实质影响。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术，TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算，旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革，短期对现有存储芯片供需无实质影响。
利基光电跳过800G规格，直推1.6T光引擎模块，预计Q4小批量出货。该公司AI相关产品营收占比达45%，并计划进一步开发3.2T模块。
此技术路线跳转对当前现货价格无直接影响，但预示高端光模块需求升级。
TCL 发布 C10M 电视，搭载华星 HVA2.0 屏幕、Mini LED 背光及 TSR AI 芯片。该机型主打超薄设计与高色域。
新产品发布，暂无供应链供需变动信号。
Power Integrations演示了2200V GaN技术，电压能力超越现有商用产品。该技术定位用于高压数据中心、电动汽车及可再生能源系统，旨在提升功率密度。
目前仅为技术演示，尚未对现货价格或供应产生直接影响。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
华为在WAIC 2026展示其迄今最大的Ascend SuperPoD，同时宇树与傅利叶展示人形机器人。该事件凸显中国AI算力基础设施的加速建设。
华为Ascend算力展示强化市场对国产AI芯片需求预期。
SmartSens计划2027年商业化用于AI基础设施的Micro LED光互连。该技术旨在解决AI服务器对高速互连日益增长的需求。
目前仅为未来技术规划，暂无即时供需影响。
SiMa Technologies宣布转型为自研硅片的AI软件公司，推出“一键式”物理AI开发环境。Modalix MLSoC旨在提供比传统GPU方案高10倍的能效。
OpenAI与博通合作开发名为Jalapeño的推理芯片，宣称能显著提升能效比。该芯片从设计到流片仅耗时9个月，采用AI辅助设计架构。
OpenAI 自研芯片战略，长期可能分流博通部分AI芯片订单。
GMKtec发布EVO-X3 AI迷你工作站，搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X-8000内存。该设备采用三风扇散热设计以改善散热与可维护性。
新机型上市可能带动高端AI PC相关芯片需求。
SK海力士在HPED 2026展示12层36GB及16层48GB HBM4，以及12层36GB HBM3e，重申与HPE的合作伙伴关系。
新规格确认AI服务器内存需求强劲，强化全栈AI内存供应商地位。
Enkris推出高速低功耗微LED光互连产品，旨在解决AI数据中心高带宽低功耗需求。随着AI算力需求爆发，数据中心短距离互连正从“光进铜出”向“光进光出”转变。
光互连产业链，未来有望带动相关光学器件需求增长。
AWS发布Graviton 5通用Arm CPU，单价较前代上涨9%，宣称应用及ML推理性能提升35%。
无直接供需影响。
HYFIX Spatial Intelligence CEO Mike Horton推出集成GNSS芯片平台，旨在解决无人机与自主机器人供应链碎片化问题。该产品瞄准农业、测绘及公共安全等市场，针对GPS可靠性与供应链依赖痛点提供一体化解决方案。
目前属于新产品发布，尚未对现有芯片现货价格产生直接冲击。
宏碁在Computex 2026发布Helios 18 AI游戏本，搭载RTX 5090显卡及Core Ultra 9处理器。该设备采用Arrow Lake Refresh架构及Mini LED屏幕，确认了对高端GPU和LPDDR5X的需求。
高端GPU及LPDDR5X需求确认，支撑相关芯片价格。
AGI在2026年台北国际电脑展上发布多款新品，涵盖DDR5 RDIMM、CAMM2及LPCAMM2内存模组。此次发布主要展示其针对服务器、游戏及移动设备的存储解决方案。
新品发布对现货市场供需无直接冲击，暂无价格指引。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |