TSMC 2026量产CPO方案，支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
- 相关厂商
- TSMC
- 影响评分
- 5 / 100，低影响
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
SK海力士推出集成散热元件的iHBM方案，将HBM5热阻降低30%。该技术通过在HBM与GPU间直接集成ICE，利用WLP和MR-MUF工艺解决高堆叠散热难题。
此举有望提升HBM5在AI数据中心的应用稳定性，强化SK海力士在高性能计算芯片领域的竞争优势。
三星电子确认代工NVIDIA的Groq 3 LPU，该芯片将集成至Vera Rubin平台；美光已开始为Rubin量产36GB HBM4，并已向客户送样48GB版本。背景是NVIDIA在GTC 2026上明确了其下一代AI平台的关键供应链伙伴与组件规格。
此为既定产品路线与生产确认，明确了供应链格局，但对现货市场无直接价格影响。
英伟达下代GPU架构费曼预计2028年推出，将采用台积电1.6nm A16工艺，功耗超1000W，并可能采用英特尔EMIB-T封装以降低成本。该架构面向高性能计算，将全面转向液冷散热。
此为远期技术路线图，对当前供应链及现货价格无直接影响。
英特尔正式发布至强6+处理器，采用18A制程并集成多达288个核心，首次应用Foveros Direct 3D封装技术。该产品主要面向电信、云及边缘AI工作负载。
此为技术节点与产品发布，对现有半导体供应链的供需与价格无直接、可量化影响。
英特尔在MWC 2026上预览了采用18A制程与Foveros Direct 3D先进封装的Xeon 6+ 'Clearwater Forest'处理器，单插槽最高288核，目标市场为AI网络与6G基础设施。该产品基于芯片组设计，整合了Intel 3和Intel 7节点的基础与I/O芯片，预计2027年上市。
此为远期技术展示，对当前元器件供需及价格无直接影响。
英特尔在MWC大会上发布代号"Clearwater Forest"的Xeon 6+处理器，采用18A工艺集成288个Darkmont能效核。该芯片通过Foveros Direct 3D和EMIB技术实现高密度堆叠，支持DDR5-8000及96条PCIe 5.0通道。
该产品发布对高端服务器内存及接口组件需求的潜在拉动。
英伟达GTC 2026预计将讨论其基于台积电A16节点的未来Feynman架构，并展示三星与SK海力士的HBM4。Feynman芯片计划于2028年推出，HBM4已开始为Vera Rubin平台量产。
此为远期技术路线图，对当前供应链及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |