阿里云1Q27量产Zhenwu V900，3Q27推Yitian 720/730
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
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阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
美光推出首款512GB DDR5-9200 RDIMM，获AMD和Intel验证。该模块功耗仅16W，比四颗128GB模块低60%，采用先进TSV封装。
目前对现货价格无直接影响，主要面向未来AI和高性能计算需求。
特斯拉AI5芯片在三星代工厂完成流片，将采用2nm工艺量产，集成12颗SK海力士内存。该芯片由三星和台积电双线代工，马斯克预计将成为史上产量最大的芯片之一。
三星代工与SK海力士，高产能预期将推高相关供应链需求。
CFMEE获中国首笔大尺寸PLP光刻机商业订单，标志着该公司正式进入AI先进封装设备领域。
国产设备在AI先进封装领域的突破。
璞璘科技与力策科技合作，实现8英寸光芯片量产，纳米压印成本降至DUV十分之一。该技术绕开ASML限制，采用空气垫原理，分辨率达10nm以下，但良率与规模数据未披露。
国产替代在光芯片领域的进展，但逻辑芯片替代仍存争议。
日本胶带厂商Lintec计划投资70亿日元，于2026年量产1万张EUV光罩防尘膜。公司正与日本产业技术综合研究所合作开发碳纳米管基EUV光刻防尘膜，以提升高温下的耐久性。
传统工业巨头跨界进入EUV防尘膜领域，长期或增加供应竞争，但短期对价格影响有限。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
AUROS瞄准1nm级厚度量测设备量产，目标年营收超1000亿韩元。该设备正通过主要芯片大厂认证，且HBM用红外量测工具同步推进。
先进制程与HBM需求推动量测设备市场扩容，本土供应商技术壁垒突破。
ASML正开发混合键合工具进军后端设备市场，瞄准快速增长的先进封装领域。通过与Prodrive等合作伙伴协作，ASML旨在抢占市场先机。
ASML及设备供应商，提升其在先进封装设备领域的竞争力。
Marktech Optoelectronics推出波长覆盖230nm至400nm的新型高功率UV LED产品线。此举旨在强化其在深紫外杀菌、固化及光疗等应用领域的布局。
/利空/关注: 此为单一厂商产品线更新，未提及产能、价格或供应链变动，对交易无直接方向性影响。
英伟达计划于3月中旬重新供应GeForce RTX 3060 GPU，这是一款已发布两代的安培架构产品。此举推测源于三星8N制程产能与GDDR6内存的供应相对宽松，有别于采用台积电4N制程的新款型号。
旧款GPU的重新上市可能轻微提振对三星8N晶圆及GDDR6的需求，但其最终定价将决定对中端GPU市场的实际影响。
阿斯麦宣布其新一代高数值孔径EUV光刻设备已就绪，单价约4亿美元，较前代翻倍。该设备对制造下一代AI芯片至关重要，但客户需2-3年测试才能整合进产线。
此为长期技术里程碑，对当前组件供需与价格无直接影响。
阿斯麦新一代EUV光刻机已具备量产条件，累计加工约50万片晶圆，图案精度达标且停机率低。该设备单价约4亿美元，为初代机型两倍。
/利多/关注: 中性。此为长期先进制程产能基础设备，对当前电子元件交易价格及供应无直接影响。
ASML新一代EUV光刻机已就绪，单价约4亿美元，累计加工约50万片晶圆。该设备为芯片制造商大规模生产先进制程芯片提供关键工具。
此为长期产能基础工具，对当前电子元件交易价格及供应无直接影响。
Vishay推出新款AEC-Q200认证0201封装厚膜贴片电阻，典型交期为12周。此举为满足汽车、工业及通讯设备小型化设计的常规产品更新。
此为常规产品迭代，对现有电阻市场的供应、需求及价格无直接影响。
EV集团推出新一代200mm EVG150自动化光刻胶处理平台。该设备针对成熟的200mm晶圆制造市场，主要用于MEMS、功率半导体和模拟芯片生产。
/利空/关注: 中性，此为常规设备迭代，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |