英特尔推出GPU D-Series，算力1.3 PFLOPS
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
关注
目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
- 相关厂商
- Intel
- 影响评分
- 30 / 100，中等影响
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器，算力达1.3 PFLOPS，带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构，配备480GB LPDDR5X内存，主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段，尚未对市场供应或价格产生直接影响。
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样，散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡，未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
Coherent Corp开始向AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅衬底。此举旨在推进其可扩展材料平台，以满足AI和高性能计算系统日益增长的散热需求。
该产品发布预示着AI散热材料需求增长，可能推动相关SiC衬底供应链的长期需求。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
Rambus推出集成TDM的PCIe 7 Switch IP以解决下一代AI网络SoC的通信挑战。该产品将数据速率提升至128GT/s，旨在满足AI基础设施日益增长的带宽需求。
该技术里程碑对AI互联芯片未来需求的潜在拉动。
STMicroelectronics推出STM32C5系列MCU，Mouser已开始供货。该系列采用Arm Cortex-M33核心，专为入门级智能家电等应用设计。
新产品上市刺激相关市场需求，但短期内对现货价格影响中性。
SiMa Technologies宣布转型为自研硅片的AI软件公司，推出“一键式”物理AI开发环境。Modalix MLSoC旨在提供比传统GPU方案高10倍的能效。
龙芯科技推出3C3000服务器CPU，采用16核设计，功耗40W，支持DDR4 ECC。该芯片面向中小企业工作负载，旨在强化本土软硬件生态。
国产服务器市场份额，但受限于供应，对全球现货价影响中性。
NextSilicon计划将Arbel RISC-V核心量产为64核和128核服务器CPU，目标于2028年Q1上市。该芯片专为AI基础设施和高性能计算设计，旨在提供高性能的RISC-V替代方案。
此举标志着RISC-V架构在服务器领域的进一步成熟，可能改变未来x86和ARM的竞争格局。
Sandia国家实验室批准了由NextSilicon的Maverick-2加速器驱动的Spectra超级计算机，该系统包含128个加速器。作为美国能源部科学计算的关键测试床，该部署标志着数据流架构在FP64高精度计算领域对Nvidia GPU架构的替代尝试。
NextSilicon及数据流处理器市场，验证了非冯·诺依曼架构在特定高性能计算场景下的竞争力。
Abaco Systems发布VP892，搭载AMD VU13P FPGA，可编程逻辑提升45%。该产品专为电子战、雷达成像等恶劣环境设计，支持100Gb以太网接口。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
Akeana于2025年12月流片4nm Alpine测试芯片，集成8核乱序RISC-V处理器。该芯片旨在填补高性能RISC-V生态系统中IP与系统级交付之间的差距。
Akeana展示了RISC-V高性能计算平台的成熟度，推动生态发展。
Arm推出首款自研量产数据中心CPU，采用3nm工艺，集成最多136个Neoverse V3核心。此举标志着Arm从IP授权商向完整解决方案提供商的商业模式重大转向，直接进入高性能数据中心处理器竞争。
长期可能重塑数据中心CPU需求格局，但对现有供应链价格无直接影响。
Arm推出首款数据中心AGI CPU，采用3nm工艺集成136个Neoverse V3核心。这是Arm自创立30年来首次涉足生产硅片，旨在通过更高密度和能效挑战x86架构。
Arm生态系统的长期需求变化，短期内对现货价格影响有限。
Coherent将在OFC 2026展示InP技术组合，旨在满足AI数据中心需求。文章指出数据流量激增推动光网络发展。
技术发布对供应链无直接影响。
HPE宣布推出基于英伟达Blackwell及未来Rubin GPU的新AI系统，其Alletra Storage MP X10000成为首个获得英伟达认证的对象存储平台。此举旨在配合欧美地区的“主权AI”基础设施建设。
此为系统级产品发布，对上游半导体组件供需及价格无直接影响，交易信号中性。
美光已开始量产用于英伟达Vera Rubin平台的36GB HBM4内存，并正在送样48GB版本。公司同时宣布SOCAMM2内存及为英伟达系统优化的9650、7600、9550等Gen6 SSD进入大规模生产。
此为产品发布，确认了美光在英伟达供应链中的地位，但未对现有组件的供应、需求或价格产生直接影响。
Marvell开始送样3nm 1.6T光DSP产品线，包括Ara X、Ara T、Petra和Aquila M。该产品针对数据中心连接优化，提升功耗效率并增加安全功能。
未来3nm产能释放对现有光模块供应链的影响。
Marvell宣布将于2026年下半年开始对其1.6T及800G相干DSP和COLORZ可插拔光模块进行客户送样。新产品旨在为超大规模AI和云数据中心网络提供光传输，并集成MACsec安全功能。
此为远期产品路线图发布，对当前交易相关的供应、需求及价格无直接影响。
Synaptics发布SYN765x单芯片，集成Wi-Fi 7、蓝牙LE 6.0和Thread/Zigbee，面向智能家电与工业物联网边缘应用。该方案旨在通过集成计算与连接，降低系统复杂性和成本，加速Wi-Fi 7在低功耗嵌入式设备的采用。
此为常规新品发布，对现有元器件供需及价格无直接、可量化影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |