TSMC 2026量产CPO方案，支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
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- 5 / 100，低影响
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
台积电宣布5.5倍光罩CoWoS量产，良率稳定在99%。该技术可整合12组HBM4，封装面积达4700mm2。
高良率确认供应能力增强，缓解先进封装供应压力。
SK海力士推出集成散热元件的iHBM方案，将HBM5热阻降低30%。该技术通过在HBM与GPU间直接集成ICE，利用WLP和MR-MUF工艺解决高堆叠散热难题。
此举有望提升HBM5在AI数据中心的应用稳定性，强化SK海力士在高性能计算芯片领域的竞争优势。
凯格精机推出1.6T光模块自动化组装产品线，并在海外实现批量交付。公司突破60μm植球技术瓶颈，前瞻布局3D钢网印刷等关键技术以适应CoWoS/CoWoS封装演进。
该动作精准卡位光模块赛道，有望受益于高速光模块产能扩张带来的设备需求增长。
Micron计划开发垂直堆叠GDDR，预计2027年推出原型。此举旨在为AI推理市场提供比HBM更便宜且封装更简单的替代方案。
若技术突破，将重塑AI推理芯片的存储成本结构。
华为在深圳合作伙伴大会上发布基于Ascend 950PR芯片的Atlas 350加速器，配备1.56 PFLOPS FP4算力和高达112GB的HiBL 1.0 HBM内存。该设备专为AI推理预填充阶段设计，宣称性能是Nvidia H20的2.8倍。
华为自研HiBL 1.0 HBM需求预期上升，且在先进封装领域取得突破。
铠侠披露其基于XL-Flash的GP系列SSD细节，目标2026年达1000万IOPS，并规划用于边缘AI推理的高带宽闪存（HBF）。此举旨在通过新存储架构提升GPU服务器数据吞吐效率，但产品尚未量产。
此为远期技术路线图，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
英伟达下代GPU架构费曼预计2028年推出，将采用台积电1.6nm A16工艺，功耗超1000W，并可能采用英特尔EMIB-T封装以降低成本。该架构面向高性能计算，将全面转向液冷散热。
此为远期技术路线图，对当前供应链及现货价格无直接影响。
英特尔在MWC 2026上预览了采用18A制程与Foveros Direct 3D先进封装的Xeon 6+ 'Clearwater Forest'处理器，单插槽最高288核，目标市场为AI网络与6G基础设施。该产品基于芯片组设计，整合了Intel 3和Intel 7节点的基础与I/O芯片，预计2027年上市。
此为远期技术展示，对当前元器件供需及价格无直接影响。
Rebellions发布首款采用三星I-CubeS封装的四芯片AI加速器Rebel 100，基于SF4X工艺与UCIe-A互联。该方案通过四颗320mm² NPU芯片与HBM3E堆栈互联，旨在平衡性能与良率。
三星先进封装与HBM3E需求，关注新玩家对现有AI芯片市场的竞争压力。
POET与Semtech宣布1.6T光接收引擎立即开放客户送样，面向AI与云网络。此举旨在满足AI算力驱动下数据中心对超高带宽的需求。
此为常规新品发布，未提及产能、短缺或价格变动，对现有组件交易无直接影响。
英伟达发布Rubin CPX专用加速器，配备20 PFLOPS FP4算力与128GB GDDR7显存，专为推理预填充阶段优化。此举旨在通过解耦架构降低推理总成本，进一步拉大与AMD等竞争对手的硬件代差。
长期可能改变HBM与GDDR7在AI推理市场的需求结构，但短期对现货价格无直接影响。
POET Technologies在OFC 2025现场演示1.6T Teralight光引擎后，宣布获得重要新客户接洽。该公司展示的光学中介层技术主要面向超大规模数据中心、电信和AI市场。
此为产品发布里程碑，对现有电子元件供应链、需求及价格无直接量化影响。
POET科技与Lessengers合作开发用于AI与超大规模数据中心的800G DR8光模块。该产品整合了POET的光引擎与Lessengers的直接光学布线技术，旨在提供更具成本效益的解决方案。
此为远期产品发布，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
InSiGa与POET在CIOE 2024联合演示了用于800G/1.6T模块的200G/lane EML驱动器和光引擎组合。该演示针对数据中心和AI市场的高速光互连需求。
此为技术研发里程碑，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
POET Technologies在CIOE 2024展会上演示了面向AI系统的光学引擎产品。此举旨在应对数据中心和AI市场对高速光互连的带宽需求增长。
/利空/关注: 中性，此为技术研发里程碑，未宣布量产计划或产能变动，对当前组件供需及价格无直接影响。
POET Technologies在CIOE 2023现场演示基于其光互连技术的800G/400G/200G光模块解决方案。该演示旨在推广其用于数据中心和AI市场的光学引擎产品。
此为常规展会产品展示，对现有光模块供应链、库存及价格无直接影响。
POET Technologies宣布其100G LR4发射与接收光引擎样品就绪，已向三家主要客户提供样品并获两家新请求。该产品属于其POET Legacy系列，面向数据中心、电信和AI市场。
/利空/关注: 此为常规研发里程碑和样品阶段，对现有光组件供应、需求及价格无直接影响，属中性事件。
POET公司宣布其面向400G/800G/1.6T应用的Infinity小芯片光发射平台已提供alpha样品。两家主要客户已同意参与alpha版本测试，这是产品商业化前的关键步骤。
/利空/关注: 中性，此为早期样品测试阶段，对现有光模块或相关芯片的供需及价格无直接影响。
POET Technologies宣布获得其合资公司SPX的首个光引擎批量生产订单。该订单标志着其面向AI和数据中心市场的光学中介层技术进入商业化阶段。
此举可能预示其专用光子元件未来需求上升，但对当前市场供应和价格的直接影响尚未显现。