英特尔推出GPU D-Series,算力1.3 PFLOPS
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器,算力达1.3 PFLOPS,带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构,配备480GB LPDDR5X内存,主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段,尚未对市场供应或价格产生直接影响。
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英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器,算力达1.3 PFLOPS,带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构,配备480GB LPDDR5X内存,主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段,尚未对市场供应或价格产生直接影响。
NSING Technologies发布N32系列MCU及TPM 2.0芯片,面向工业自动化与数字能源。该系列MCU集成EtherCAT等接口,TPM芯片提供硬件根信任。
新产品发布,暂无明确的供需或价格变动信号。
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产,同步推出Yitian 720/730服务器CPU,构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖,长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
爆料人Kepler_L2称NVIDIA Rubin与AMD RDNA 5均推迟至2028年发布,部分RDNA 5显卡代号AT2或于2027年推出。此前RTX 50 SUPER传闻因DRAM短缺取消。
产品发布推迟影响未来需求预期,需等待更多确认信息。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖,比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构,旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布,缺乏具体价格或供应数据。
英特尔推出Crescent Island离散GPU,配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化,通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存(LPDDR5X)及AI加速器的需求。
AMDCEO苏姿丰宣布全栈AI战略,涵盖GPU、CPU及网络。该战略聚焦面向智能体工作负载的机架级系统。
AMD长期布局,但缺乏短期供需数据,对现货交易影响中性。
AMD CEO Lisa Su将机架级AI作为公司增长核心。该战略涵盖GPU、CPU、网络及软件全栈方案。
AMD未来AI芯片需求预期,但短期无实质供需数据。
小米神秘新品(代号2608BPX34C)已入网,将搭载玄戒O3芯片及自研大模型。小米计划整合自研芯片、操作系统与AI大模型,构建全链路技术栈。
小米构建软硬芯云闭环,提升底层技术控制权,长期生态护城河加深。
阿里巴巴T-Head开源Zhenwu AI芯片软件栈并推出机架级超节点云服务。该举措旨在将平台从单卡扩展至大规模集群,以增强AI算力生态。
此举有助于提升阿里自研AI芯片的生态兼容性与市场渗透率,但短期对现货价格无直接影响。
Kioxia于7月3日开始1Tb TLC BiCS 10 NAND样品出货,计划2027年量产。该产品采用332层堆叠与CBA技术,传输速度达4.8Gb/s。
新世代技术发布预示未来产能扩张,短期现货价格影响有限。
英飞凌推出首款针对AI数据中心HV DC总线的24kW SiC BBU参考设计。该设计采用650V和1200V SiC技术,功率密度达450W/in3,效率超99%。
此设计有望加速数据中心向高压直流架构转型,利好英飞凌SiC产品需求。
OpenAI与博通合作开发名为Jalapeño的推理芯片,宣称能显著提升能效比。该芯片从设计到流片仅耗时9个月,采用AI辅助设计架构。
OpenAI 自研芯片战略,长期可能分流博通部分AI芯片订单。
RANsemi与TechPhosis将Linux开源OCUDU栈与RNS802基带PHY集成,打造低SwaP 5G集成小基站架构。该合作验证了开源软件与商业PHY的互操作性,并计划扩展至RNS805 SoC。
这是技术验证与产品套件发布,对短期现货交易无直接影响。
英伟达在ISC 2026发布Vera Rubin与Grace Blackwell平台,配套ALCHEMI等科学计算软件。该平台通过AI代理实现自主科研,首台系统将部署于洛斯阿拉莫斯国家实验室。
高算力需求推动高端GPU及网络芯片市场扩张。
SK海力士在HPED 2026展示12层36GB及16层48GB HBM4,以及12层36GB HBM3e,重申与HPE的合作伙伴关系。
新规格确认AI服务器内存需求强劲,强化全栈AI内存供应商地位。
SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品,单引脚速率达16Gbps,能效提升超20%。该产品采用先进MR-MUF工艺,热阻降低17%,确保了高带宽环境下的结构稳定性。
样品交付确认了HBM4E量产进度,强化了SK海力士在AI存储领域的供应链主导地位。
Lantronix与Cherry & White发布Rapid Wi-Fi平台,核心为NTC-552工业级5G网关。该方案专为关键基础设施设计,支持车辆及便携部署,具备2.5Gbps吞吐量及LTE/5G自动切换功能。
Lantronix产品线,但当前无明确的现货短缺或价格波动,对短期交易影响中性。
Largan Precision计划于9月建立光纤阵列(FA)自动化试产线,目标2027年贡献营收。公司宣称其技术精度低于0.3微米,优于行业0.5至0.8微米的水平。
随着AI数据中心CPO渗透率提升,公司正寻求手机镜头外的第二增长曲线。
HYFIX Spatial Intelligence CEO Mike Horton推出集成GNSS芯片平台,旨在解决无人机与自主机器人供应链碎片化问题。该产品瞄准农业、测绘及公共安全等市场,针对GPS可靠性与供应链依赖痛点提供一体化解决方案。
目前属于新产品发布,尚未对现有芯片现货价格产生直接冲击。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |