GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计,采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率,符合OCP 800V标准。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术,TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算,旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革,短期对现有存储芯片供需无实质影响。
Agentrys在DAC 2026发布Agentic Design Automation (ADA)平台,利用AI自动化芯片设计流程。该技术属于EDA工具创新,对现货市场供需无直接影响。
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关,采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进,将影响未来的功率密度和供应链规划。
Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库,涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计,预计今年可流片。
Certus半导体IP业务,但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
ST开发出无需模拟乘法器的PFC控制器IC,适用于最大250W功率范围。该技术简化了电源设计并降低了成本。
属于技术趋势,不直接影响现货价格或供应。
Introspect Technology推出M7030协议分析仪,采样率达80 GS/s。该设备专为LPDDR6、DDR6等下一代高速内存接口的验证与调试设计。
测试设备需求,对存储芯片现货价格无直接影响。
Microchip推出dsPIC33CK Value Line系列DSC,提供100MHz处理与12位ADC。该系列针对成本敏感型实时控制应用,兼容AEC-Q100 Grade 1。
新产品发布,主要影响设计选型而非现货价格。
TDK推出HAL 3025抗杂散磁场霍尔传感器,支持ASIL D功能安全等级。该器件专为电动汽车电机控制及安全关键系统设计,目前提供样品。
影响。
Altech Corporation推出智能继电器与多计时器,支持8路输入4路输出,最大扩展至48路I/O。该产品采用模块化设计,配备Modbus通信协议及免费配置软件,适用于工业自动化中小型系统。
新产品的推出有助于提升Altech在工业控制领域的市场份额,但短期内对现货市场价格影响有限。
Farnell宣布立即现货供应Microchip新款PIC32CM PL10 MCU,采用Arm Cortex-M0+内核。该产品专为工业控制等应用设计,提供5V多电压I/O及AI辅助开发工具。
新器件发布暂无供应短缺或价格波动,对现有库存影响中性。
CAST推出支持HyperBus和Xccela的可配置xSPI-MC IP核,旨在解决SPI协议碎片化问题。该产品虽具备功能安全特性,但对现货市场无直接供需冲击。
ABOV半导体于4月23日推出AZPro品牌首款A34G43A MCU,基于28nm eFlash工艺。该芯片整合电机控制与安全功能,旨在替代多芯片方案。
新品牌布局高端市场,但短期供需无显著变化,对现货价格影响中性。
微芯科技发布dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器,针对AI数据中心电源和复杂电机控制,支持后量子加密。其dsPIC33AK128MPS103-I/M7型号大批量单价为1.20美元。
此为常规新品发布,对现有元器件供需及价格无直接影响。
Bourns为其SSA-2系列模拟电流传感器新增AEC-Q合规组装选项,面向汽车及高可靠性电源应用。此举旨在帮助设计团队简化认证流程,符合汽车OEM要求。
此为现有产品的合规性扩展,未涉及产能、价格或供需变动,对交易无直接影响。
Renesas推出首款双向650V d-mode氮化镓开关TP65B110HRU,用于光伏逆变器及AI数据中心。该器件通过集成直流阻断功能,可替代传统背对背FET,将单级拓扑效率提升至97.5%以上。
新器件有望改变电源架构,但短期供应与价格影响尚不明朗。
Vishay推出40 LHE线性位置传感器,行程达40mm,线性度±1%,样品已可获取,量产交付周期为12周。此为针对严苛环境应用的新一代霍尔效应传感器产品。
该新品发布对现有元件供需及价格无直接影响,仅影响该特定型号的采购规划。
台湾半导体推出两款车规级1200V SiC肖特基整流器,型号为TSCDFS01120G2H(1A)和TSCDFS02120G2H(2A),采用SOD-128封装。此举为该公司在汽车SiC功率器件产品线的常规扩充。
新品发布未直接影响现有元件的供应、需求或价格。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |