GF发布7nm级FDX Fusion节点，密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
利空
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术，TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算，旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革，短期对现有存储芯片供需无实质影响。
Agentrys在DAC 2026发布Agentic Design Automation (ADA)平台，利用AI自动化芯片设计流程。该技术属于EDA工具创新，对现货市场供需无直接影响。
英特尔在VLSI Symposium上宣布18A-P工艺，将率先用于2027年发布的Xeon 7 'Diamond Rapids'服务器处理器。该工艺在相同性能下功耗降低18%，热性能提升20-40%，并进入风险试产阶段。目前对现货市场影响有限，因产品发布时间在2027年。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
中紫星技术宣布其NEU智能原生芯片将于第四季度流片，宣称在同等AI推理任务下速度达顶级GPU百倍且能耗降九成。该公司由前海思EDA框架负责人创立，采用以存储为中心的架构并自研全工具链。
此为长期研发里程碑，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
新思科技在完成对Ansys的收购后，于Synopsys Converge大会上展示了首批整合产品。此次产品发布标志着两家EDA巨头合并后的初步整合成果。
该事件为软件层面的产品更新，对半导体元器件现货供应、价格及产能无直接影响。
西门子EDA发布Fuse EDA AI Agent，利用NVIDIA Agent Toolkit和Nemotron模型实现半导体设计流程自动化。该系统基于现有的Fuse EDA AI系统，提供端到端的领域自动化，支持从设计到制造签核的全流程。
该产品发布主要利好AI基础设施需求，但对具体半导体元器件现货价格影响中性。
MicroIP在Embedded World 2026展示了搭载AIVO视觉算法的无人机控制器及CATS芯片方案。公司强调产品全制程在台湾，并计划拓展欧洲市场。
该厂商在欧洲市场的供应链布局及无人机控制器出货情况。
Silvaco宣布立即提供Mixel的MIPI PHY IP组合，其专利拓扑宣称可减少35%面积和50%漏电功耗。该IP已在9家代工厂和12个工艺节点上验证，面向汽车、AR/VR等市场。
此为常规IP产品发布，未提及供应链中断、产能变化或价格影响，对交易无直接信号。
Real Intent于2026年2月24日推出Conquest MAI工具，验证速度较传统方法提升10至100倍。该工具旨在解决仿真与形式验证的局限性，通过抽象检查技术实现微架构完整性签核。
该工具虽提升设计效率，但对现货市场供需及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |