富士康扩大AI互联角色，1.6T部署提速
富士康子公司扩大AI互联角色，1.6T技术进入部署阶段。随着800G在AI集群中成为主流，数据中心正转向1.6T连接。
利多
高速互联及铜缆组件产能预期。
- 相关厂商
- Hon Hai Precision Industry、Foxconn
- 影响评分
- 65 / 100，中等影响
富士康子公司扩大AI互联角色，1.6T技术进入部署阶段。随着800G在AI集群中成为主流，数据中心正转向1.6T连接。
高速互联及铜缆组件产能预期。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Cerebras Systems于2026年8月推出新一代AI加速器CS-4，性能较GPU方案提升30倍。该产品基于三颗WSE-3 Turbo芯片构建，算力达750 PFLOPs，功耗效率提升10倍。
作为行业首款30倍性能提升的加速器，CS-4将重塑AI推理市场格局，对现有GPU厂商构成直接竞争压力。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线，服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪，暂无供需缺口信号。
新加坡初创公司LightSpeed Photonics推出400G近封装光互连产品，瞄准AI数据中心。该公司致力于开发下一代数据中心基础设施的光学收发器。
关注：新产品发布有望提振光学模块需求，但短期供应端无实质影响。
这家公司参股切入400G高阶硅光芯片赛道，产品适配1.6T/3.2T光模块及CPO光引擎。该产品线覆盖NPO及OCS等前沿场景，瞄准下一代光通信需求。
其能否复制东山精密与索尔思光电的成长路径。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产，并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长，硅光产业链产能扩张预期增强。
美国厂商Gemtek开发1.6T OSFP光模块，预计2026年Q4量产。该产品面向超大规模数据中心，继2025年推出800G LPO产品后。
未来高端光模块产能释放节奏及供需平衡变化。
瑞典Sivers半导体与全球最大EMS厂商之一Jabil合作，开发针对AI数据中心的高能效1.6T可插拔光模块。此举旨在应对AI工作负载驱动的带宽增长需求，同时控制能耗。
/利多/关注：中性，此为远期研发合作公告，对当前光模块供应链及现货价格无直接影响。
RtBrick宣布支持Broadcom BCM88840芯片，将边缘路由吞吐量提升至7.2 Tbps。该方案基于Ufispace S9610-46DX平台，通过解耦架构提升运营商网络灵活性与自动化水平。
新芯片性能提升，利好Broadcom及开放网络生态。
Vishay推出新款15-20 GHz Wilkinson功分/合路器WLKN-000，插入损耗低于0.5 dB，采用1817紧凑封装。该产品面向航空航天、国防及5G/6G连接市场，交期20周，300片起单价7.98美元。
此为常规新品发布，未提及产能、短缺或价格变动，对现有元件交易无直接影响。
瑞可达旗下瑞创公司已实现400G/800G高速铜缆产品的小批量交付，并正在推动产能爬坡。此举属于该公司针对AI应用进行的电源、高速传输及液冷类产品布局的一部分。
此为常规产品进展公告，对电子元件的供应、需求及价格无直接、可量化的即时影响。
Tai-Saw Technology差分振荡器进入GPU模块与AI服务器供应链，400G产品已出货，800G量产目标定于2026年末。此举为高速数据中心网络硬件市场引入新供应商。
无直接供应或价格影响，长期路线图可能增加竞争。
TeraSignal发布TS5802，业界首款集成CTLE与FFE的200G+铜互连智能信号调理芯片。该产品针对下一代AI加速器、数据中心交换机和有源铜缆进行优化。
此为技术研发进展，未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
中科曙光发布首款自研400G RDMA数据中心网络架构scaleFabric，集成112G SerDes IP、交换芯片与网卡。此举旨在为超大规模AI集群构建独立的高速互联技术栈，以对标英伟达InfiniBand。
此为技术研发里程碑，对现有半导体供应链的供需与价格无直接影响。
英伟达宣布Vera Rubin平台七款新芯片（包括Rubin GPU、Vera CPU）进入量产，宣称训练效率较Blackwell平台提升4倍。该平台旨在构建集成式AI超级计算机，面向大规模AI工厂。
/利空/关注: 此为下一代产品发布，可能影响远期需求结构，但对当前现货市场供需及价格无直接影响。
意法半导体已开始大规模生产用于800G/1.6T光模块的PIC100硅光平台，并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举旨在满足超大规模数据中心和AI集群对高速光互连的需求。
此为长期产能与技术路线图公告，对现有光模块及相关半导体元件的短期价格与供应无直接影响。
兆驰股份400G/800G光模块进入小批量生产，25G DFB光芯片完成试产，垂直整合产业链正式落地。此举旨在抓住AI算力需求，但公司作为新进入者面临产能爬坡与客户验证周期。
新增供给可能加剧中低端模块竞争，但突破'易中天'龙头壁垒存在不确定性。
Salience Labs发布32端口全光硅光交换机，宣称功耗降低8倍、关键AI负载延迟改善80%。此举瞄准AI数据中心网络容量与交换机支出的预测增长。
/利多/关注: 中性。此为新产品发布，对现有组件供应、价格及交易决策无直接即时影响。
京瓷开发PCIe 6.0可插拔光电集成模块，旨在实现高速通信。此为下一代接口技术的重要技术里程碑。
CPO技术路线图推进，但短期供需无实质影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |