Coherent启动300mm SiC衬底客户送样，散热性能提升25%
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样，散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
利多
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡，未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
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Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样，散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡，未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
Coherent Corp开始向AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅衬底。此举旨在推进其可扩展材料平台，以满足AI和高性能计算系统日益增长的散热需求。
该产品发布预示着AI散热材料需求增长，可能推动相关SiC衬底供应链的长期需求。
英飞凌推出IGK048B041S和IGK120B041S两款CoolGaN BDS开关，PCB面积减82%。新器件针对便携式电源系统，具备更低导通电阻和漏电流。
推动英飞凌GaN产品线扩展及300mm晶圆制造产能落地。
La Luce Cristallina在奥斯汀新厂开始生产200mm钛酸钡晶圆，年产能200-250片，并计划推出300mm产品。该材料针对6G通信、AI数据中心等高性能光子集成电路应用。
此为小众技术研发进展，对主流电子元件供应链及现货价格无直接影响。
OPPO Find N6今日开售，起售价9999元，搭载行业最大内屏与天穹记忆玻璃。新机采用高通骁龙8至尊版芯片，宣称具备99.9%自修复能力。
高端折叠屏与移动SoC需求，但短期现货价格影响中性。
意法半导体已在其300mm产线上开始大规模生产PIC100硅光平台，瞄准AI数据中心的光互连市场。此举旨在满足超大规模数据中心和AI集群对更高带宽与能效的加速需求。
此为针对新兴细分技术的长期产能扩张，对主流电子元件的现货价格与供应无直接即时影响。
MWC 2026展示了vivo X300 Ultra、OPPO Find N6和联想moto razr fold AI等旗舰产品，强调了影像和折叠屏技术的进步。这些发布标志着消费电子领域的重大技术里程碑。目前尚无关于供应链中断或价格变动的具体数据。
ACM Research向新加坡一家晶圆厂客户交付了数台300mm单片清洗系统，这是该公司在新加坡的首个部署。此举是其全球增长战略的一部分，旨在扩大在东南亚的市场份额。
此为常规业务进展公告，未提及对半导体元件供应、需求或价格的直接影响。
SÜSS MicroTec在SEMICON Europa推出支持300mm晶圆的MA12 Gen3光刻对准设备。该设备集成了光刻、纳米压印和晶圆级堆叠技术。
此为半导体制造设备新品发布，对电子元件的现货供应、需求及价格无直接影响。
Ranovus发布基于格芯Fotonix平台的Odin 100G光I/O核心，采用业界首个300mm光子与RF-CMOS单片集成技术。该产品旨在满足数据中心对高速互联的需求，属于技术研发里程碑。
此为远期技术演进，对现有电子元件现货供应及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |