印尼减产预期推动镍价突破每吨16000美元
伦敦金属交易所（LME）镍价一度上涨2.7%，突破每吨16000美元，延续了自上周四触及九个月低点以来的涨势。上涨的原因是市场预期印尼减产：大型镍生产商的高管正在考虑削减印尼业务的产量，其中包括生产电池关键原料的工厂。相关企业今年8月曾尝试就减产达成一致，但未能成功，目前减产仍仅为考虑阶段，尚未实施。
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伦敦金属交易所（LME）镍价一度上涨2.7%，突破每吨16000美元，延续了自上周四触及九个月低点以来的涨势。上涨的原因是市场预期印尼减产：大型镍生产商的高管正在考虑削减印尼业务的产量，其中包括生产电池关键原料的工厂。相关企业今年8月曾尝试就减产达成一致，但未能成功，目前减产仍仅为考虑阶段，尚未实施。
超微电脑周二（10月20日）盘后发布初步业绩更新，预计截至9月30日的季度营收达185亿至195亿美元，较此前指引145亿至155亿美元区间上调约27%，也大幅高于彭博汇编的分析师平均预期约150亿美元，营收区间中值意味着同比增速高达279%；毛利率预计达12%至12.5%，优于此前10.4%至10.8%的预期。受此提振，超微电脑盘后股价一度飙升超15%，戴尔科技盘后涨幅约6%，慧与科技涨幅约5%（两家公司上周均遭遇重挫），新兴云计算公司CoreWeave和Nebius Group涨幅均超4%，VanEck半导体ETF上涨2.2%，Invesco QQQ Trust涨幅最高达0.9%。同日SpaceX公布的季度业绩超出营收和利润预期，盘后涨幅达8%。分析师指出，此次数据印证AI算力需求强劲，并视为AI算力需求的一个积极数据点。此次发布的仅为初步数据，披露内容有限，完整财报预计将于11月3日随官方季度业绩一并公布；分析师指出仍有待厘清的问题包括大型云计算公司订单与CoreWeave、SpaceX等新兴云服务商订单各占多大比重。背景方面，费城半导体指数10月累计下跌11%，有望创自7月以来最差单月表现；CoreWeave股价在本月截至周二收盘前已累计下跌29%，今年以来美债收益率持续攀升推高了支撑AI支出扩张的债务融资成本。
韩国综合股价指数（KOSPI）持续下跌：10月20日收报5552.74点，下跌3.73%，结束此前两个交易日的小幅回升，为自4月7日以来最低收盘点位，较6月创下的历史高点已回落约40%；仅10月上半月累计下跌17.11%，为全球主要股指中最大跌幅。周二，SK海力士跌4.23%，三星电子跌2.98%。据原文，外资周二净卖出超5000亿韩元，本土机构（含养老金）同步卖出，散户为主要接盘方。原文给出的下跌原因包括：外资撤离、上市公司回购明显放缓（自8月下旬以来回购是托市主要力量，但三星电子已完成回购计划、SK海力士回购接近尾声）、美国长期国债利率走高以及市场担心AI领域投资过热；原文未说明其他原因。摩根大通数据显示，即便剔除三星电子和SK海力士两大存储芯片巨头，KOSPI远期市盈率也仅为8.4倍，低于近九成历史时间；与此同时，市场对三星电子和SK海力士未来盈利的预期在10月持续上调。摩根大通还指出，CTA等量化基金在最新一轮暴跌后可能已转为押注下跌，跟踪韩股的杠杆型基金规模依然很高，其被动卖出压力消化前市场仍可能再遭抛售。原文称费城半导体指数（SOX）已初现企稳迹象而韩股仍在下跌，两者走势分化，并提示若KOSPI守不住关键点位，美国芯片股的反弹可能受阻。
CoreWeave无担保债券收益率飙升至约15%，CDS利差突破1000个基点，股价单周跌逾24%，引发市场对整个AI资本支出周期的系统性担忧；原文未说明暴跌的具体单一原因，但指出其约15亿美元结构性次级无担保债券交投于80美分。华尔街头部机构认为市场过度外推：巴克莱全球宏观研究主管Ajay Rajadhyaksha在10月19日发布的报告中，将当前恐慌与2023年硅谷银行危机类比，指出该约15亿美元无担保债券仅占其约350亿美元总债务的极小部分。摩根大通欧洲银行研究团队在10月20日的报告中指出，截至2026年上半年CoreWeave总负债约520亿美元（总债务约350亿美元、经营租赁负债约163亿美元、股东权益约50亿美元、杠杆率约10倍），银行敞口集中在有担保SPV结构（已提款约150亿美元、未提款约90亿美元）及母公司25亿美元有担保循环信贷额度，银行对无担保债券（约210亿美元，含约110亿美元可转债）直接持仓有限，估算多数银行敞口低于5亿美元、大型美国投行及三菱日联可能在10亿至30亿美元区间，并称风险可控，同时点出SPV交易对手风险、项目执行风险和溢出风险三项关键风险。高盛分析师Gabriela Borges和Maura Hager周一（日期未具体说明）将CoreWeave评级从“中性”上调至“买入”，目标价106美元，彼时股价收于61.39美元、意味着约73%上行空间；高盛认为无担保债市不代表真实新增融资成本，估算当前加权平均债务成本约800至900个基点。需求侧背景：台积电10月15日报告营收超自身指引上限10亿美元、连续第六个季度创利润纪录、高性能计算占营收68%（上季度66%）、2纳米贡献晶圆营收8%并上调四季度增长指引；ASML 10月14日录得创纪录销售额、营业利润翻倍以上，CEO称2027和2028年计划供应量无法完全满足客户需求；五大超大规模云厂商2026年AI基础设施合计支出约7250亿至8000亿美元、2027年估算超1万亿美元，CoreWeave 2026年资本支出指引为350亿至390亿美元、约占上述总量4%至5%。巴克莱同时指出本次与2023年的关键差异是AI基础设施融资没有类似美联储BTFP的央行政策工具兜底。
在上周科技股因AI恐慌大跌的行情中，苹果股价逆势走强，总市值首次突破5万亿美元，逼近英伟达的全球最高市值；其与纳斯达克100指数的两个月滚动相关性首次转为负值，与费城半导体指数（SOX）分化显著，今年以来股价已累计上涨约26%，当前股价对应2027财年预期市盈率约36倍，远期自由现金流收益率约3.15%。原文将原因归结为市场对AI高资本开支模式的质疑及资金向"轻AI"防御性科技资产转移。苹果将于10月28日在洛杉矶举办"Pro and tell"发布会，届时推出首款触控屏MacBook；今秋未推标准版iPhone 18，仅提供Pro、Pro Max及Duo三款高端机型，入门级iPhone 18预计明年春季上市。折叠屏iPhone Duo上周五开启预订，起售价1999美元、最高配置3199美元，官方称需求"非同寻常"，交货日期延伸至明年1月；Jefferies分析师Edison Lee认为预订对应今年出货约600万至700万部，符合预期，并将交货延迟归因于较低的生产良率、月产能上限约200万部，维持跑输大市评级、目标价263.66美元；Rosenblatt的Barton Crockett维持中性评级、目标价303美元，指出可折叠OLED面板及铰链组件良率偏低制约生产、媒体报道今年产量在600万至1000万部之间；KeyBanc的Brandon Nispel维持减持评级、目标价250美元，较上周五收盘价隐含约27%下行空间；Melius的Ben Reitzes与美银的Wamsi Mohan均维持买入评级、目标价370美元。
据Commercial Times报道，尽管涨幅放缓，机构投资者对存储行业长期前景保持乐观，受AI推理需求扩大及成熟存储产品新供给有限的支撑；2026年第四季度DRAM合约价格预计环比上涨约20%。该预计涨幅较第二季度的约80%和第三季度的约40%有所放缓，原因（据报告所述）为比较基数抬高、终端市场购买力减弱以及长期协议（LTA）下的价格上限逐渐生效。CXMT公布其下一代4F² DRAM架构取得进展，机构投资者指出该架构理论上可比主流6F²设计将存储单元面积缩小约33%，但量产仍面临良率、漏电流和数据保持方面的挑战，且该设计适用于整个DRAM单元还是仅特定区域尚不明确，全面商业化普遍预计在2028年之后；MoneyToday指出CXMT的公告尚未显著影响持续上涨的DRAM现货价格。另据Chosun Biz报道，苹果、特斯拉等公司提出在存储成本上升时转向CXMT、YMMT等中国供应商的可能性，但分析师认为鉴于中国供应商在价格竞争力、可用数量和销售市场方面的限制，短期价格压力有限。据Commercial Times，若NVIDIA将Rubin Ultra从12-Hi HBM切换为8-Hi HBM（同时保持每GPU堆栈数量和每DRAM层容量不变），每GPU的HBM容量将下降约33%，而相同的DRAM晶粒供应理论上可多支持50%的GPU；TrendForce指出8-Hi HBM在2027年每Gb成本预计比12-Hi高10–20%。机构投资者认为更大AI模型、更长上下文窗口和增长的KV cache需求正推动对服务器DRAM和企业级SSD的容量与带宽需求。
据快科技10月18日报道，日本NAND闪存厂商铠侠股价暴跌：10月9日到16日的一周下跌26%，目前股价约1.3万日元，近期低点为1.2万日元；与四个月前的3.6万日元相比，市值已跌去约2/3，当前市值约22万亿日元，而6月份高峰期曾超过60万亿日元，当时为数十年来日本首次有芯片公司市值超过丰田。铠侠同时是全球NAND闪存技术的发明者和日本存储芯片领域的独苗。原文将下跌归因于两个因素：一是全球AI产业变化，AI泡沫崩不崩的问题严重影响存储公司股价，美光、三星、SK海力士同样大跌；二是中国公司竞争，长江存储在闪存领域扩张速度快于长鑫，2季度份额已提升至17%，仅次于三星及SK海力士（若扣除收购Intel闪存业务且名义上独立运营的Solidigm的影响，长江份额跃居第二）；一年多以前长江份额还属others、约5%，去年底约10%，按此速度今年底可能达20%以上，明年可能坐稳第二甚至冲击第一。原文还称，考虑长江极为庞大的扩产计划，过不了两年闪存市场可能变成产能过剩、大肆杀价，而铠侠没有高价值的内存业务护体，可能是最早倒下的公司之一。
10月6日，由于担忧ASML可能进入混合键合设备市场以及HBM相关设备需求延后，美国银行下调了荷兰封装设备厂商Besi的投资评级，当日Besi股价下跌5.39%；次日瑞银进一步下调评级，Besi股价再跌8.49%，短短两个交易日累计下挫约13.4%。ASML早在2025年就已交付面向先进封装的TWINSCAN XT:260光刻系统，今年又传出研发混合键合设备的消息，并与Prodrive Technologies、VDL ETG等长期供应商进行合作接洽；2026年5月15日公布的国际专利WO2026098870A1《Bonding Apparatus》申请人为ASML Netherlands BV，但ASML尚未公开确认其混合键合设备的商业交付时间、客户认证进度或量产性能。10月1日，应用材料与Besi升级合作，Besi将成为应用材料位于硅谷的EPIC研发中心创新合作伙伴，该中心规划投资规模最高约50亿美元，投资将随客户项目推进逐步展开；五天后应用材料又宣布与英特尔深化合作，研发范围覆盖下一代晶体管、片上互连以及Foveros 3D先进封装。2026年3月，路透社援引知情人士报道称Besi因混合键合技术受到潜在收购方关注，Lam Research和应用材料均在相关名单中，但截至目前公开报道并未证实相关收购交易最终达成。此外，2026年5月Imec与EV Group宣布在晶圆到晶圆混合键合研究中实现200nm铜互连间距，300mm晶圆上所有测试芯片键合后铜焊盘叠对偏差低于40nm。大规模混合键合设备订单真正释放的时间仍受下游技术路线与量产进度制约。
CoreWeave出现"股债双杀"：本周股价单周暴跌25%，创2025年11月以来最差表现；其2025年6月发行时收益率为9.675%的垃圾评级债券收益率本周骤升至15%，触及通常被认定为"困境"的水平，信用违约互换定价显示其五年内违约概率超过60%，债务违约保护成本周四盘中升至有记录以来最高水平。周四在英伟达CEO黄仁勋公开表达信心、德意志银行将抛售定性为"买入机会"后，股价当日反弹5.9%，但周五再度下跌12%，全周以25%跌幅收场。波澜向外蔓延：费城半导体指数本周下跌11%，较2025年6月高点累计下挫约24%；纳斯达克100指数录得2025年4月以来最差单周表现，跌幅5.5%；高收益债券平均收益率周三升至8.41%，为近18个月高位，风险溢价扩至3月以来最宽。CoreWeave自2025年3月以40美元发行上市后曾因AI需求一度飙升超360%，目前较峰值累计下跌约67%、回落至60美元附近，距发行价不足25美元；公司联合创始人本周表示正探索在投资级债务市场（包括保险机构资金池）融资，引发大规模举债担忧并加剧抛售。Tract Capital Management、Prime Data Centers和Cipher Digital等数据中心相关债券本周均跌至发行以来最低水平，高收益数据中心债券平均美元价格从2025年6月的101美元附近下滑至约95美元；摩根大通与高盛为AI云计算初创公司Volta Infrastructure Holdings承销的50亿美元杠杆贷款周四提高了给投资者的让利幅度，最终实际收益率突破最初讨论的11%，追平AI基础设施融资领域最高利率纪录。市场将此归因于高杠杆、重债务的AI扩张模式正在利率高企环境下接受严峻检验，高收益债券平均收益率上升亦被提及；今年迄今美国债券市场已发行1060亿美元投资级和高收益项目融资债券，约为2025年全年370亿美元的近三倍，高盛策略师估算明年全球项目融资债券发行规模可能突破3000亿美元。
据快科技10月17日消息，截至周五（10月16日）收盘，芯片股连续第八个交易日收跌，创2008年以来最长连跌纪录，费城半导体指数跌超3.5%，为连续第8个交易日下跌。据中国基金报消息，上周五万得美国科技七巨头指数单日下挫1.55%，全周累跌2.87%；从周度表现看，标普500指数累计下跌1.95%，纳指累计下跌4.48%，道指累计上涨0.67%。英伟达CEO黄仁勋近日在柏林举行的一场活动上对AI板块近期大跌表态乐观，称'这一切都会过去'，认为AI技术带来的价值很快就能打消投资者的顾虑，大规模硬件投资最终将产生回报。市场抛售的原因是投资者担心借贷成本走高后，AI资本开支难以为继。
美股半导体与AI硬件板块遭抛售：纳指收跌超2%，本周累跌约4.6%，创6月以来最差单周表现；VIX恐慌指数单日大涨约21%；费城半导体指数连跌8日，创金融危机以来最长连跌纪录。个股方面，CoreWeave跌近12%，本周累跌超25%，较年内高点重挫逾50%；ARM跌近7%，闪迪、SK海力士跌超6%，英特尔、美光科技、AMD跌超5%；英伟达自10月6日创阶段新高后，近9个交易日回撤超10%，市值较高位累计蒸发约0.6万亿美元。黄仁勋表示当前AI市场动荡"终将过去"，认为基本面不会因短期波动而改变，并预计企业对AI硬件的大规模投入最终将产生可观回报。原文将抛售归因于多重压力：市场重新审视AI债务融资（科技巨头年度资本支出正逼近1万亿美元，CoreWeave债务承压）、Anthropic估值或从此前预期的约2万亿美元下调至约1.5万亿美元、市场开始预期12月可能加息50个基点（CME显示10月维持利率不变概率84.5%、12月加息25个基点概率75.5%），以及布伦特原油冲击110美元推高通胀担忧。杰富瑞则预计美股11月和12月将表现强劲。
费城半导体指数已连续八个交易日下跌，创下2008年金融危机以来最长连跌纪录；英伟达股价在过去八个交易日中有七日收跌。云计算服务商CoreWeave本周股价重挫逾四分之一，其公司债券价格亦跌至通常被视为财务困境信号的水平，英伟达是CoreWeave的主要股东之一。英伟达CEO黄仁勋周四在柏林接受彭博采访时表示，当前市场动荡"终将过去"，因AI技术具有变革性，将对每个行业和国家产生积极影响，该进程仍处于起点，不会因短期波动而改变；他预计企业对AI硬件的大规模投入最终将产生可观回报。此轮市场调整的背景是，投资者对借贷成本持续偏高环境下AI支出能否维系产生疑虑，对相关企业盈利路径愈发审慎。
英伟达首席执行官黄仁勋在德国柏林一场活动上对彭博电视主持人Emily Chang表示，对近期人工智能（AI）板块股市大跌持乐观态度，称“这一切终将过去”，AI将带来变革并对每一个行业、每一个国家产生极为积极的影响，硬件大规模投资带来的回报最终将平复市场恐慌情绪。背景行情方面：本周黄仁勋正在欧洲访问，备受关注的费城半导体指数已连续八个交易日下跌，创下2008年以来最长连跌纪录；英伟达股价在过去八个交易日中有七日收跌。文中指出下跌原因为投资者担忧在借贷成本高企的环境下AI领域的资本开支难以持续。
据Tom's Hardware 2026年10月16日发布的促销信息，海盗船Vengeance RGB DDR5 32GB（2 x 16GB）内存套件（DDR5-5600，CAS延迟CL40，带RGB灯效和Intel XMP配置文件）现价409.99美元，原价517.99美元，降价108美元，降幅21%，可直接从Corsair官网购买。作者通过自有价格追踪数据及多个在线资源确认，这是目前可购买的最便宜的DDR5 5600规格内存套件。文章背景称内存和存储价格此前因AI热潮大幅上涨，并称有迹象表明未来几年价格可能进一步上涨、生产或将持续十年难恢复正常，但这些为作者的观点性背景表述。降价的具体原因原文未说明原因。
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在完成亚洲调研后发布报告，预计高带宽内存（HBM）价格将在2027年第一季度环比上涨80%至100%；DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%。其认为存储供应商正将产能向数据中心大幅倾斜，预计明年面向PC和智能手机的存储供应量将减少20%至30%。供应锁定方面，惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈覆盖至2035年的长期协议；三星电子明年约80%的存储芯片（含HBM）产量已通过长期供应协议锁定买家，SK海力士已与主要客户完成长协签署，美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份，闪迪已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。报告还提及三星电机即将与台达电子签署价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长协、LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组合同等长协向AI基础设施全链路蔓延的动向。
本周多重压力叠加引发全球科技股大规模抛售：截至周四，全球市值最高的20只AI及半导体股票合计蒸发逾1万亿美元；追踪芯片板块的iShares半导体ETF（SOXX）周四录得连续第八个交易日下跌，区间累计跌幅约12.7%，为该ETF 11年来最长的连跌纪录。周四亚洲市场跌幅更深：韩国SK海力士单日暴跌逾10%，三星电子跌8.73%，LG Innotek跌8.95%，首尔半导体跌9.28%，三星SDI跌6.26%；日本软银集团跌7.9%，爱德万测试暴跌近14%，东京电子跌6.45%，瑞萨电子跌8%，台积电跌1.81%。美股方面，英伟达当日收跌1.84%，AMD跌1.5%，英特尔跌约2.8%，戴尔科技重挫6.8%。原文明确本轮抛售源于多重压力叠加：周三公布的美国9月CPI高于预期、市场加大对美联储进一步加息的押注，AI融资成本攀升（博通和英特尔CEO本周一警告融资问题可能成为AI扩张的重大阻力），以及竞争格局恶化（长鑫存储宣布架构突破、马斯克称中国将在2028年生产大量内存芯片）。部分分析师认为抛售反映的是融资成本担忧而非AI算力需求的质疑，真正的警报线是需求信号。
据IT之家10月15日援引彭博社报道，IDC表示，受内存涨价冲击，全球智能手机市场在今年第三季度（文中标题标注为2026年三季度）出货量同比大跌22%，为史上最严重季度下滑，且IDC称后续形势还会进一步恶化。IDC给出的原因是：过去一年人工智能行业订单拉动存储芯片价格走高，挤压整个手机行业的利润空间，迫使厂商上调售价、缩减硬件配置，甚至砍掉入门机型；小米、OPPO等中国头部品牌受到的冲击最为严重，苹果与三星电子凭借更丰富的高端机型矩阵表现相对更好。IDC研究总监纳比拉·波帕尔表示，各项指标显示市场尚未触底，内存价格自去年以来暴涨约350%且仍在继续上涨，给厂商利润和出货量带来巨大压力，最艰难的阶段还在后面。IDC预测，市场增长至少要等到2028年才有可能复苏，长期趋势是市场整体盘子缩小，但苹果这类拥有庞大渠道与高端产品组合的厂商所占市场份额会进一步提升。
10月13日周二，AI芯片股抛售潮从韩国、日本蔓延至美国，全球半导体板块重挫：韩国KOSPI指数收跌5.5%、盘中一度跌超6%并连跌五个交易日，东京上市的铠侠收跌逾13%，三星电子和SK海力士分别收跌超7%和10%；美股费城半导体指数（SOX）早盘一度跌超3%、势将连续五个交易日收跌（周一已收跌约2.7%），美光盘中一度跌超6%，希捷跌近8%、西部数据跌超7%、闪迪跌近6%。此前相关股票已积累可观涨幅：截至本周一收盘，SOX今年以来累计涨约72.8%，美光今年内累涨超240%。路透分析称，AI基础设施投资热潮持续近四年后市场情绪生变，利率上升、债券波动加剧、AI融资成本攀升及巨额资本开支能否兑现为收益受到更严格审视；华尔街人士称，在存储芯片股交易拥挤、估值偏高的情况下，新的竞争信号足以引发集中抛售，长鑫科技的4F² DRAM架构研发进展可能成为本轮存储股抛售的直接催化剂。长鑫总裁曹堪宇在10月9日至10日举行的第四届集成芯片和芯粒大会上介绍了DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索，并宣布预计于今年年底推出融合相关技术的新一代DDR5 RDIMM服务器内存产品，目前该进展尚未证明能实现大规模量产；分析师认为其尚不足以对三星、SK海力士等韩国厂商构成立即性重大威胁，尤其在HBM领域韩国厂商仍占明显优势。上周，英伟达支持的数据中心运营商Firmus因投资者兴趣减弱，搁置了原计划在澳大利亚进行的50亿美元IPO。部分分析人士判断AI行情并未终结、可能进入下一阶段，投资者更关注收益兑现而非纯押注基础设施扩张。
外围AI硬科技股明显回调而A股走出独立行情：今日A股早盘跟随下探，创业板指一度跌超3%，午后算力硬件、PCB、CPO回暖、沪指翻红，收盘上证指数涨0.10%站上3800，深证成指跌0.25%，创业板指跌0.18%；两市成交约1.68万亿元、比昨日略增1380亿元，超过2900只个股上涨，迅捷兴、金百泽等涨停。海外方面，隔夜美股光通信lite跌近10%，存储美光、海力士也跌4%左右；今天韩国KOSPI收跌5.46%，三星电子跌7.39%，SK海力士更是大跌10.09%，日本、台湾半导体股同样承压。原文将下跌归因于：中东局势推动布油升至每桶106美元上方创7月来新高、美债收益率虽回落但仍处高位、数据中心建设更依赖债券/银行/私募信贷及项目融资导致融资成本上升（Firmus暂停约50亿美元IPO、AI相关债券融资承压）、博通CEO对AI投资的谨慎表态，以及长鑫存储传出的技术进展放大了市场对行业竞争与资本回报的担忧；并称市场担忧的不只是AI需求，更是存储供给增加后龙头能否守住价格和利润率。文章引述路透援引的研究估算：AI基础设施到2032年或需约10.3万亿美元投资，相关产业年收入届时或需达到3.55万亿美元。文内还提及闪迪公布中长期财务框架预计FY2028至FY2030非GAAP毛利率约80%、西部数据上调季度股息、铠侠公布大规模回购框架，并提醒长期协议不等于已实现现金收入、回购框架不等于股份已注销。文末提示关注国内PCB、CPO、光通信和存储企业三季报，以及台积电10月15日的财报与指引。
存储板块经历多重压力叠加的集中抛售：美光周一收跌3.88%，闪迪跌幅更深至5.97%，两只标杆股连续七个交易日中六个交易日下跌，美光距6月高点跌幅接近20%，濒临技术性熊市。原文将导火索归结为三重冲击：一是韩国市场在韩文日假期休市后补跌，KOSPI周一大跌3.65%收于6384.2点，紧贴200日均线支撑位6376点，KOSDAQ跌4.8%，KRXSEMI下挫5.2%，SK海力士与三星各跌约4.5%；外资连续第五日净卖出，科技板块单日净卖出规模达13亿美元，其中SK海力士遭抛售7.82亿美元、三星遭抛售4.15亿美元，散户在三星净买入7.1亿美元但呈下降趋势。二是三星与SK海力士合计约55万亿韩元（约400亿美元）的韩国史上最大回购计划已提前数周结束，三星回购于10月6日实际终止；回购结束后三个交易日KOSPI累计下跌约8%，KOSPI较6月22日历史高点下跌约30%，SK海力士跌幅达45%。三是长鑫科技总裁曹堪宇在10月9日至10日上海举行的第四届集成芯片和芯粒大会上宣布4F²架构研发取得关键进展，并预计年底推出融合4F²架构、混合键合等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品，面向服务器内存市场；4F²使单元面积缩减约三分之一，理论上可实现约50%的存储密度提升；SK海力士直至2025年才公布4F²路线图，三星目标是2028年实现基于该架构的10nm以下DRAM量产，若长鑫年底如期交付，将在单元架构层面领先韩国两大巨头约两年。基本面上，南亚科技三季度营收达新台币1336亿元，环比增长62%、同比暴增612%，毛利率85.7%环比提升6.2个百分点，营业利润率80%，混合平均售价环比涨幅超60%，管理层预计2027年合同价格仍可实现两位数涨幅；三星三季度营业利润近九倍增长。高盛Prime Book数据显示上周美国信息技术板块转为净卖出最多的板块，且是七周内卖出速度最快的一次。后续关注点：三星将于10月29日举行财报电话会议，ASML向韩国客户上调备件价格约10%将于2027年1月生效，台积电周四、ASML周三公布业绩。