广汽埃安 Ray7 开启预售：华为 DriveONE 多合一电驱，12.88 万元起
广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
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广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
据The Elec报道，ASML计划对其供应韩国市场的所有更换零部件提价10%，涵盖EUV和DUV光刻系统。报道称ASML已于9月初通过其韩国子公司将涨价计划通知三星电子和SK海力士，新价格将适用于2027年1月开始的交付。此次提价覆盖从定期采购的耗材到因故障或性能下降而更换的主要零部件；报道指出，虽然ASML此前曾因原材料成本上升或供应短缺对个别零部件调价，但全面上调10%并不常见，行业消息人士称公司寻求从客户利润中获取更大份额。此外，ASML据报正与主要客户讨论提高新订购光刻设备的价格。背景方面：ASML去年来自服务、更换零部件及装机设备升级的收入为81.93亿欧元，约占总收入326.67亿欧元的25%，并预计该业务今年增长超过30%；据Reuters，其售价约2亿美元的EUV设备几乎售罄至2027年，下一代High-NA EUV设备售价约4亿美元。另据报道，ASML曾寻求对DUV设备提价10%，部分中国客户接受，而TSMC据称抵制EUV和DUV涨价；Applied Materials在8月财报电话会议表示产品涨价支撑利润率扩张，Tokyo Electron7月下旬称正协商调价以抵消成本上升；部分沉积设备零部件交期从4个月延长至最长10个月，部分日本产激光加工设备零部件交期最长可达40个月。原文未说明单一确切原因，报道将涨价与AI驱动的扩产需求、通胀及原材料成本上升相联系。
10月8日A股光芯片板块暴跌，源杰科技、长光华芯等封死20%跌停。受美国FCC监管担忧及1.6T光芯片降价传闻影响，但业内指出恐慌大于实质，主流产品短期无虞。
短期情绪，但高端产能紧缺与结构性支撑仍存，警惕错杀。
据科创板日报，随着日益复杂的AI芯片需要更密集的测试工序，半导体测试需求激增、可用产能趋紧，OSAT厂商Sigurd（矅捷/欣铨）已连续三个月单月营收超过新台币20亿元，客户为锁定测试产能日益增多地签署长期协议，多数已签署一年以上的产能协议，部分通过专用设备预留产能，部分存储客户甚至愿意支付溢价锁定产能；关于定价，Sigurd表示无法代表行业发言，但确认其自身已开始涨价。据TechNews，AI、CPU、GPU、ASIC和硅光子业务在2026年前九个月为Sigurd带来约新台币37亿元营收，高于上年同期的约新台币25亿元，占总营收比重由20%升至24%，公司预计2027年占比将超过30%。硅光子亦是关键增长动力，Sigurd已扩展光通信测试能力，覆盖EIC、PIC和光引擎，服务涵盖测试技术、研发工程与量产。强劲需求正加速产能扩张：Sigurd第二座湖口厂已于7月投产，截至10月约40%产能上线且已被客户锁定；中兴三厂计划于2026年第四季度完工、2027年第一季度量产。Sigurd已将2026年资本支出提高至新台币88亿元，较原计划高出48%，支出聚焦先进测试设备，并正与多家重点客户洽谈，未来数月可能再次上调资本支出。背景方面：据Seoul Economic Daily援引野村证券，NVIDIA Blackwell最终测试时间估计为Hopper的4倍，Rubin可能需要7倍，测试占GPU制造成本比重预计从Hopper的1.9%升至Blackwell的2.5%和Rubin的3.3%；据ETNews，Digital Frontier与UniTest今年合计获得SK hynix 2839.4亿韩元的HBM4晶圆测试机订单，且随着HBM复杂度提升，更多测试项目和更长测试时间或使测试设备需求增速快于HBM产出本身。
自2025年第四季度起，光纤价格持续上涨，主要受AI数据中心建设推动。FiberHome等厂商正扩产预制棒和特种光纤，Han's Laser等跨界玩家也加入竞争。
需求强劲推高价格，厂商积极扩产。
UMC CFO刘志诚宣布2H26起对新增订单实施约10%的晶圆涨价，2027年幅度可能更大。受原材料成本上升及新加坡扩产成本高于台湾等因素驱动，且台积电3nm涨价传闻已现。
晶圆代工价格趋势转强，供需结构改善预期增强。
三星DS部门Q1利润率高达65.7%，DRAM和NAND价格季度涨幅近90%。SK海力士利润率更高达72%，但三星凭借存储业务主导地位贡献了93.8%的总利润。
存储芯片价格暴涨推动三星创纪录盈利，挤压非存储业务利润空间。
联电已通知客户计划在下半年提价，此前台积电宣布今年起连续四年涨价。台积电预计其先进制程（3nm、4nm、5nm）价格将上涨3-10%。
对晶圆代工服务构成直接涨价压力，成本可能传导至下游芯片。
Raspberry Pi宣布对多款产品涨价，16GB Pi 5涨幅达100美元至305美元。受内存价格飙升影响，该公司在四个月内三次上调价格，但旧款机型因持有LPDDR2库存未受影响。
DRAM需求，且表明上游存储成本压力正传导至终端消费级芯片市场。
DDR5零售现货价在德、美、中市场普遍回落，主流16GB套件在华价格较1-2月高点累计下跌25-30%。此次回调主要反映消费端动能减弱，原厂合约价暂稳且传导至出货存在1-2个月滞后。
现货市场疲软预示消费需求转弱，零售渠道近期价格承压。
源杰科技公告股价3日内涨幅超30%，构成异常波动。公司提示业绩受宏观经济及光芯片需求价格波动影响，存在不确定性。
短期股价波动加剧，需关注光芯片需求端变化。
TrendForce预计Q1 NAND闪存价格将环比暴涨85-90%。主要增长动力来自北美云服务提供商大规模部署AI服务器带来的企业级SSD需求。
价格涨幅明确，需求端驱动强劲，对NAND现货交易构成直接看涨信号。
上证科创板人工智能指数日内下跌3.03%，成分股星环科技-U领跌14.09%，科创人工智能ETF(589520)同步下跌3.0%。CPO技术因高带宽、低功耗优势被视为满足AI算力爆发的关键方案，产业化进程或提前至2027年前。
AI主题指数及成分股出现显著日内跌幅，反映市场短期情绪转弱，交易员需警惕相关半导体标的波动风险。
已经到底了