光模块GPU板块领跌，易中天跌超4%
A股双创指数大跌超3%，光模块、GPU等AI硬件板块领跌，工业富联跌超6%。市场缩量超2600亿，资金流向煤炭、石油等防御性板块。
利空
AI硬件板块短期承压，需警惕获利回吐。
- 相关厂商
- 中际旭创、新易盛、天孚通信、工业富联、超声电子、宝鼎科技
- 影响评分
- 90 / 100，高影响
A股双创指数大跌超3%，光模块、GPU等AI硬件板块领跌，工业富联跌超6%。市场缩量超2600亿，资金流向煤炭、石油等防御性板块。
AI硬件板块短期承压，需警惕获利回吐。
10月12日A股早盘集体低开，截至发稿沪指跌0.22%、深成指跌0.96%、创业板指跌1.10%，盘中再度失守3000点。覆铜板板块再度领跌AI阵营，宏昌电子跌停，金安国纪、华正新材、贤丰控股均跌8%左右，生益科技、胜宏科技跟随下滑；报道称郭明錤供应链调研显示英伟达Rubin Ultra（NVL576）下一代服务器中背板正在测试无玻纤覆铜板。早盘PCB概念震荡走弱，宏昌电子逼近跌停，迅捷兴、金安国纪、华正新材、贤丰控股、广合科技等多股跌超5%；港股光通信、PCB概念股走弱，剑桥科技一度跌超10%，长飞光纤光缆、中际旭创跌近5%，广合科技跌超9%，大族数控跌超5%，胜宏科技跌超4%，建滔积层板跌超3%。半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨；据报道ASML将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%，新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。据证券时报，当地时间10月9日美国国际贸易委员会就美国Vicor Corporation提出的相关专利侵权主张正式启动337调查，主要针对垂直供电系统、相关组件及包含上述产品的计算系统，被列入调查的企业包括立讯精密、工业富联、台达电子、英飞凌等；立讯精密表示相关产品目前处于客户验证阶段、尚未进入量产状态，工业富联表示涉及产品尚处于内部验证评估阶段，两家公司均表示本次调查现阶段不会对生产经营及业绩造成重大不利影响。港股恒科指高开超1%后一度转跌、截至发稿跌0.29%，新能源汽车股上涨，零跑汽车涨超6%；国内商品期货多数上涨，碳酸锂暴跌超8%；银行逆势走强，中国银行、中信银行A股同创历史新高。
伊朗相关干扰导致关键工业树脂原料自3月以来上涨超40%，持续施压CCL价格。CCL是AI GPU和ASIC PCB的关键材料。
供应中断推高成本，CCL价格面临上行压力。
4月以来Low-CTE及二代布价格涨超10%，7628电子布价格涨至6-6.5元/米，目标突破8.75元/米。传统电子纱供应缩减，库存降至约1周，织布机短缺限制产能。
供需紧张格局支撑价格持续上涨。
建滔积层板宣布上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。存储芯片因AI内存需求激增进入超级周期，价格持续大涨。
建滔涨价及存储价格大涨将直接推高相关供应链成本。
韩国海关数据显示，3月CCL进口均价达2.07万美元/吨，同比大涨74.5%。Kingboard、Resonac及三菱瓦斯化学等厂商已实施多轮涨价，部分产品涨幅超30%。
AI需求激增导致供需失衡，推动CCL价格持续上行。
台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%至40%；台光电、联茂宣布Q2起对高阶材料调价10%，锁定AI服务器/交换机应用。三星、SK海力士称光刻胶等原材料采购已中断，氦气、靶材等上游材料价格持续走高。
上游关键材料供应中断与明确涨价将直接推高PCB及半导体制造成本，对相关现货价格构成上行压力。
台耀、台光电、联茂等主要CCL供应商已通知客户自4月下旬起调涨报价，部分产品涨幅达10%至40%。调价主因是铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料及加工费持续上涨，叠加部分供应商停止供应。
高阶CCL价格直接上涨，将推高AI服务器、交换机等应用的PCB制造成本。
金安国纪因上游原材料价格上涨及下游PCB需求增加，已上调覆铜板售价。公司正建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速等高性能产品线。
直接的价格上调动作表明供需趋紧，原材料成本上涨正顺利向下游传导，将推高PCB制造商采购成本。
MGC跟随Resonac将覆铜板价格上调30%，主因英伟达与苹果需求加剧了IC基板用高端玻璃纤维布的短缺。材料短缺迫使供应商向下游传导成本，挤压自身利润。
关键基板材料的直接、量化涨价，预示下游元件成本将持续承压。
三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，对CCL、预浸料及CRS产品提价30%，主因原材料、人力及物流成本飙升。此前，日本材料巨头Resonac已于3月1日对同类产品提价30%。
高端封装基板核心材料价格明确大幅上调，将直接推升下游采购成本。
三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，其CCL、预浸料及CRS产品价格上调30%。涨价主因是原材料价格飙升及劳动力、运输成本持续上涨，公司电子材料部门盈利能力显著恶化。
全球高端封装基板材料龙头直接提价30%，叠加力森诺科同类涨价，将显著推高下游采购成本。
日本材料巨头Resonac自3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%。涨价由AI强劲需求驱动，预计将传导至HDI板、IC载板及高频高速PCB等高端制造环节。
明确的、大幅度的直接涨价，且传导路径清晰。
Resonac于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。在AI强劲需求拉动下，涨价预期将传导至MLCC、HDI板及高频高速PCB等高端制造环节。
PCB产业链，专用AI推理芯片将推动行业量价齐升。
被动元件、功率器件、覆铜板等电子材料龙头近期将产品提价10%以上，化工与有色板块因供给约束涨幅达10%~20%。海外龙头高端产能受限及伊朗地缘风险加剧了涨价叙事。
涨价驱动的行情在3月预计将持续，供需失衡与利润率修复是核心逻辑。
日本半导体材料供应商Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板及黏合胶片售价30%以上。此举直接推高PCB生产成本，引发A股PCB概念股集体拉升，明阳电路涨停。
上游核心原材料价格大幅上调，将传导至PCB及下游电子元件制造成本，预计引发短期采购与囤货需求。
日本覆铜板巨头宣布自3月1日起产品价格大幅上调30%，分析师预计涨价趋势有望延续。此举将直接推高PCB制造商及下游电子产品的材料成本。
对覆铜板及PCB价格构成直接上行压力，影响采购成本。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |