SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
欧盟首次对半导体制造商实施网络安全法规（CRA）。该法规要求制造商采取特定步骤以确保产品符合网络安全标准。
合规成本上升及潜在的市场准入门槛变化。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
美国拟推《MATCH法案》，可能迫使ASML停止向中国出口所有DUV光刻机。此前EUV光刻机已被禁，此次新法案将限制范围扩大至成熟制程设备。
中国芯片制造设备供应链面临进一步收紧，ASML对华业务将大幅萎缩。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
行业正从效率优先转向韧性优先，以应对不断扩大的出口管制。美国、欧盟、日本和中国竞相补贴国内制造，中国则通过成熟工艺和软件维持算力。
出口管制扩大和制造多元化将重塑全球供应链格局。
松下产业株式会社工业设备业务部门获得IEC 62443-4-1认证。此举旨在响应2027年生效的欧盟网络安全韧性法案（CRA）要求，确保产品符合法规。
规避未来合规风险，但短期对现货价格无直接影响。
美国商务部指控ASML向中国出口EUV光刻机，但未出示证据。ASML否认指控，强调设备全程追踪且中国无EUV技术接触。
目前无直接价格影响，但政策摩擦增加供应链不确定性。
ASML否认向中国出口EUV光刻机，称知晓每台设备位置。美国官员质疑其违反出口管制，怀疑运输设备被运往中国。
若指控属实将引发严重制裁，目前ASML否认以维护声誉。
Anthropic关闭Mythos模型及Fable 5，禁止所有外国国民访问。美国白宫以国家安全为由，针对SK集团及其关联半导体企业实施出口管制。
AI芯片需求，限制前沿模型测试将延缓硬件迭代。
深圳发布“十五五”规划，提出大力发展基于开源鸿蒙和RISC-V芯片的嵌入式软件及基础软件模组。该规划旨在推动制造业数字化转型，促进人工智能与供应链管理等环节深度融合。
国产操作系统及RISC-V芯片产业链，长期需求预期向好。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元，但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎，运行在Ring -3层级，且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景，可能引发替代方案需求。
英伟达CEO黄仁勋称受美国出口管制影响，其在华AI加速器市场份额已降至0%。此前伯恩斯坦预计该份额将从2024年的66%降至未来几年的约8%，国内厂商已覆盖高达80%的需求。
英伟达在华业务，加速中国芯片自给自足进程，削弱美国技术栈全球影响力。
美国修订后的《MATCH法案》计划对ASML的DUV浸没式光刻机对华销售实施全国性限制，但取消了针对泛林和东京电子低温蚀刻工具的早期禁令。该法案源于行业及盟友政府对4月初过于宽泛草案的强烈反对，旨在实施更具针对性的管控。
法案若通过将直接冲击ASML等设备商在华收入，重塑全球半导体设备供应链格局，并可能引发中国通过其他渠道加速设备储备。
美国议员提出MATCH法案，要求盟国在150天内对华实施DUV浸没式光刻和深紫外刻蚀工具的出口管制。该法案将ASML在中国的份额预计从2025年的33%降至2026年的20%。
全球设备供应商，利空中国先进节点产能。
超微电脑三名关联人员被控违反出口管制，向中国客户转移搭载英伟达GPU的AI服务器，公司已启动独立调查。超微自身未被指控，但正全面审查其全球贸易合规计划。
事件加剧对AI硬件供应链的监管审查风险，可能影响对受限市场的交付稳定性与合规成本。
美国两党议员提出《MATCH法案》，拟对华为、中芯国际等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令，覆盖DUV光刻机与刻蚀机。该法案旨在改变现行许可逻辑，从针对具体晶圆厂转为针对企业主体，并封堵中间商与设备维护漏洞。
法案若落地，将切断中国成熟制程产线的关键设备稳定供应，对全球半导体供应链构成重大潜在干扰。
美国两党议员提出法案，拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体，旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应，加剧短缺风险，利好设备商。
报道提及对深紫外（DUV）光刻设备的限制进一步收紧，可能影响先进芯片制造。此举是持续的地缘政治紧张局势影响半导体工具出口的一部分。
关键制造工具供应受限，可能导致非最先进制程芯片的交货期延长和成本上升。
中国计划2030年实现80%芯片自给率，目标包括7nm产线建设与14nm稳定生产。尽管2024年自给率仅33%，但成熟制程产能占比预计将从25%升至42%。
成熟制程产能扩张带来的潜在供过于求风险。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |