马来西亚政府于10月16日发布六款本土设计芯片，商业化落地尚待验证
2023年10月16日，马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新（即六款本地设计芯片），其合并销售潜力为马币3亿（约合美元7350万）。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
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2023年10月16日，马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新（即六款本地设计芯片），其合并销售潜力为马币3亿（约合美元7350万）。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
据Tom's Hardware于2026年10月18日报道，SemiAnalysis在2026年10月17日发布的逐项目审计显示，美国300多项地方数据中心建设禁令（暂停令）对计划建设的实际影响有限：在禁令覆盖区约21GW数据中心中，仅约2.3GW（约3个项目）可能被推迟，且该数字未计入德克萨斯州环境质量委员会（TCEQ）的暂停令。该机构预测2027年美国将有总计38GW数据中心IT容量上线，是2026年的两倍以上；其中22GW已在垂直施工，其余16GW大多已完成融资并开始场地作业。已生效的地方禁令覆盖约20GW，其中仅约1.5GW被推迟；纽约州的暂停令另涉及0.8GW。截至9月，该机构在17个州跟踪了400多项地方性文件，其中已生效的包括少量永久性分区禁令；今年夏季纽约、得克萨斯、宾夕法尼亚和俄勒冈四个州在不到两个月内采取了行动。审计认为禁令效果有限的原因包括：禁令不撤销既有批准、短期禁令可能在后续项目需要审批前到期、诉讼或设备交期已锁定日程，且已在建或已获全面许可的产能不受影响。得州州长Abbott要求TCEQ不对数据中心项目发放许可，律所Bracewell预计该暂停将持续至ERCOT在12月中旬完成审查；TCEQ向州长办公室提交的合规报告定于周一发布。
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
2026年10月17日，台湾宣布将把AI服务器和最新芯片列入受控出口清单，以使其政策与美国的贸易禁令保持一致；新修订的外贸法将在生效后对走私这些物品的行为处以最高五年监禁及/或约92,500美元罚款。此举紧随美国关税协议及对超微电脑（Super Micro）的突击检查，美国方面曾指控该公司员工走私价值25亿美元的AI服务器，数月后台湾当局对超微台北办公室进行搜查，导致九人被起诉。台湾目前尚未将对华AI芯片出口定为犯罪，新控制措施尚未生效。
日本经济产业省（METI）于10月16日批准台积电（TSMC）修改后的计划，在其位于九州岛熊本县的第二座晶圆厂生产3纳米逻辑芯片。3纳米是目前最先进的商用芯片制程之一。该计划取代了2024年2月获批的6纳米和12纳米生产计划。原文未说明投产时间及产量等细节。
美国商务部芯片计划办公室同意与位于马耳他、纽约的GlobalFoundries修改其现有奖项，并在美国《芯片与科学法案》下重新分配最高$955m激励资金，以支持其在马耳他、纽约和伯灵顿、佛蒙特州的$5bn投资。
据路透社报道，SK海力士据称正要求美国政府授权向其中国大连工厂额外出口半导体制造设备，以换取在美国新建NAND晶圆厂的承诺。大连厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施，该产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD；其生产依赖应用材料、KLA和泛林研究等美国供应商的设备，这些设备出口中国需美国政府许可。Solidigm已申请额外设备出口许可，但美国政府尚未批准该等出货；去年12月，美国商务部曾授予SK海力士2026年大连设备交付的有限授权，但尚未发放2027年的类似设备出口授权。Solidigm希望在大连Mod B厂房（2023年完工）的未使用部分安装更多制造设备，并考虑最早于2027年进行IPO以筹集额外资金。此美国建厂计划与设备出口安排均为据报道的提议，尚未获得批准或落实。
盛松成撰文认为，美联储后续利率路径仍有不确定性。自2026年9月16日美联储全票通过加息25个基点至3.75%-4.00%以来，市场对10月加息概率的定价剧烈波动：9月下旬受能源价格影响一度接近65%左右，其后随9月非农就业数据回落而明显降温，10月14日美国9月物价数据公布后，CME“美联储观察”工具显示10月加息25个基点的概率从此前20%左右提高至50%左右。文章认为，考虑到就业市场降温和中期选举等制约因素，10月或为观察期，但需防范通胀再度抬头、导致12月及2027年路径重新陡峭化的风险。9月FOMC经济预测将2026年末利率中位数由3.8%上调至4.1%、2027年末由3.6%上调至4.1%，2%通胀目标回归时点推迟至2029年；18位提交预测的官员中16人预计年内至少再加息一次，无人预计降息。若通胀二次抬头，不排除10月、12月连续加息并在2027年一季度升至4.50%-4.75%的可能性。文章还提示，美国加息预期可能引发AI资本开支收缩并经外贸渠道影响我国经济，因AI资本开支推升芯片等核心器件价格并放大我国AI相关出口额；同时需防范激进加息触发我国结汇趋势反转、加大人民币汇率波动的尾部风险。
这是一篇专栏评论文章，观点认为3D内存可能重塑芯片竞争格局并削弱美国对华制裁。文中回顾的事实为：2022年10月，美国工业与安全局（BIS）对华实施了一揽子出口限制，包括对制造128层及以上3D NAND的设备和零部件的管制，以及对美国人士提供支持的限令。原文为评论观点，未说明事件的具体影响或后续进展。
美国商务部半导体投资与创新事务执行主任Bill Frauenhofer在SEMICON West 2026上与Entegris首席执行官David Reeder进行炉边谈话，介绍美台500亿美元投资协议的最新进展，并呼吁企业高管和董事会优先使用美国半导体制造产能。据标题所述，随着《芯片法案》战略从晶圆厂补贴转向确保订单，美方敦促芯片制造商使用本土产能。该事件属于政策导向与呼吁，原文未说明原因，协议的具体实施细节未在正文中说明。
据路透社援引消息人士报道，SK海力士正寻求美国政府批准，通过其美国子公司Solidigm在大连NAND闪存工厂的未使用空间（2023年完工但因存储市场低迷而设备安装未完成的Mod B区域）加装额外设备以扩大在中国生产，作为在美国投资建厂的筹资条件，扩建业务将用于资助一座新的美国NAND制造工厂；Solidigm还考虑最早明年进行首次公开募股以筹集额外资金。但SK海力士对路透社表示，大连Mod B的设备安装是在与美国政府协商并获其授权下进行的，公司并非寻求扩大Mod B产能，Solidigm拒绝置评。背景方面：2025年9月，美国商务部撤销了允许SK海力士和三星在中国设施无需个别出口许可证即可获得美国芯片制造设备的特别授权，称将继续允许维持现有运营所需的设备出货，但不打算批准用于产能扩张或技术升级的出口；2025年12月，据韩联社报道，华盛顿为三星和SK海力士中国设施2026年的美国芯片制造设备出货授予年度批准，但据路透社报道，针对大连工厂的授权限制了设备数量，且2027年额外美国设备与技术的批准尚未签发。据The Bell报道，随着NAND厂商增加堆叠层数，先进蚀刻设备的获取尤为重要，使用较旧的工具可能需要额外加工步骤，降低生产率并提高制造成本；据路透社报道，大连NAND工厂使用来自Lam Research、应用材料和KLA等美国主要供应商的设备。
根据IDC数据，2026年上半年，英伟达在中国数据中心人工智能芯片市场份额降至34%，华为升至28%；英伟达出货约67.8万颗，同比下降44%；华为出货57.2万颗，高于去年同期的30万颗以上；中国AI加速器总出货量200.8万颗，GPU出货量同比下降26%至99.1万颗，其他类型AI加速器出货量增长近80%至101.6万颗，首次超过GPU；美国对华先进芯片出口限制持续影响英伟达在中国的供货能力，中国本土芯片厂商借助国产替代政策和不断扩大的市场需求加快发展；IDC预计2026年全年中国AI加速器总出货量将增长19%，GPU出货量预计全年下降9%。
一家中国融资租赁公司协助购买了32台配备B300芯片的华硕服务器，以规避美国对英伟达Blackwell平台的出口管制。该事件揭示了通过金融渠道规避严格贸易限制的持续风险。
这表明受限芯片需求强劲，加剧供应紧张并引发监管打击风险。
美国政府投入数千亿美元回流芯片制造，但PCB设计人员短缺成为关键瓶颈。这一结构性供应限制可能制约新产能的投产效率。
PCB设计人才缺口或导致本土产能爬坡受阻。
ASML高管确认目前欧洲芯片制造设备零销售，凸显欧盟《芯片法案2.0》雄心与实际投资流向的差距。这表明欧洲半导体产能扩张面临挑战。
欧洲晶圆厂产能计划；关注政策落地效果。
Anthropic限制华为昇腾950DT及亚马逊Trainium3使用Opus 5.5开发前沿模型内核，触发回退至Opus 5。此举旨在防范模型蒸馏及地缘政治风险。
受影响芯片的生态整合与采用前景。
中直机关10个采购包全被兆芯等五大国产平台拿下，英特尔AMD今年全部退出。这是国产芯片在政府端份额的显著提升。
国产CPU需求，利空英特尔AMD政府市场。
长鑫存储起诉五角大楼试图推翻“中国军工企业”认定。公司声称其DRAM产品符合民用JEDEC标准，非军用级，且无与解放军关联。
该诉讼结果将直接影响美国对华DRAM芯片出口管制政策及市场准入。
长鑫存储于8月28日向美国哥伦比亚特区地方法院起诉国防部，要求将其移出“中国军事企业”清单。该公司被列入清单的时间为2025年1月，其声称仅生产用于商业及民用领域的DRAM产品。
地缘政治风险升级，可能导致美国市场准入受限及供应链不确定性增加。
EPA批准两种有毒光酸生成剂用于半导体制造，但Earthjustice起诉其未评估急性致死风险。该监管争议引入供应链重大不确定性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |