新加坡启动SG半导体品牌,强化产业生态
新加坡启动SG半导体品牌,强化产业生态。A*STAR副总裁Yee-Chia Yeo表示,此举旨在建立全球认可的产业身份并吸引人才。
该政策属于长期战略规划,短期内对供应链供需及价格无直接影响。
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新加坡启动SG半导体品牌,强化产业生态。A*STAR副总裁Yee-Chia Yeo表示,此举旨在建立全球认可的产业身份并吸引人才。
该政策属于长期战略规划,短期内对供应链供需及价格无直接影响。
行业正从效率优先转向韧性优先,以应对不断扩大的出口管制。美国、欧盟、日本和中国竞相补贴国内制造,中国则通过成熟工艺和软件维持算力。
出口管制扩大和制造多元化将重塑全球供应链格局。
美议员致函商务部,拟收紧对华存储芯片管制。鉴于当前存储短缺,YMTC和CXMT正成为苹果等大厂的潜在替代方案。
此举若实施将切断市场对国产存储的采购,利好美韩存储巨头。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利,寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒,而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张,双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效,Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
云南锗业2025年营收10.66亿元,化合物半导体材料营收占比12.93%。公司强调磷化铟晶片价格及供需关系存在较大不确定性,且主营产品被列入国家出口管制清单。
出口管制风险及营收占比低对公司未来业绩构成潜在不确定性。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币,其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦,但对设备价格及供应暂无直接影响。
美国议员提出MATCH法案,要求盟国在150天内对华实施DUV浸没式光刻和深紫外刻蚀工具的出口管制。该法案将ASML在中国的份额预计从2025年的33%降至2026年的20%。
全球设备供应商,利空中国先进节点产能。
美国两党议员提出《MATCH法案》,拟对华为、中芯国际等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令,覆盖DUV光刻机与刻蚀机。该法案旨在改变现行许可逻辑,从针对具体晶圆厂转为针对企业主体,并封堵中间商与设备维护漏洞。
法案若落地,将切断中国成熟制程产线的关键设备稳定供应,对全球半导体供应链构成重大潜在干扰。
美国两党参议员提出《MATCH法案》,拟对中芯国际、长江存储等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令。法案旨在改变现行许可审批逻辑,从管制具体晶圆厂转为管制企业主体,并覆盖设备全生命周期交易与维护。
若法案落地,将切断相关企业获取及维护成熟制程关键设备的稳定渠道,长期影响其产能维持与升级,加剧供应链不确定性。
美国两党议员提出法案,拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体,旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应,加剧短缺风险,利好设备商。
中国计划2030年实现80%芯片自给率,目标包括7nm产线建设与14nm稳定生产。尽管2024年自给率仅33%,但成熟制程产能占比预计将从25%升至42%。
成熟制程产能扩张带来的潜在供过于求风险。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利,并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断,需警惕其客户面临的产品供应风险。
印度2026年预算提出针对半导体产业的税收及进口激励措施,并强制规定太阳能晶圆本地采购。日本及本土芯片制造商正扩大当地业务以响应政策。
长期政策支持可能逐步改变全球供应链格局,需关注采购多元化机会。
欧洲云服务商协会CISPE向欧盟委员会投诉,要求采取临时措施阻止博通终止VMware云服务提供商计划,称此举将损害数百家企业。投诉源于博通收购VMware后实施包括十倍涨价和计划关闭在内的整合策略。
潜在的监管干预可能扰乱博通整合策略,为下游服务商带来不确定性,但对半导体组件价格的直接影响间接且有限。
台湾政府主导的科学园区模式正计划向美国输出,该模式是台积电等芯片巨头及供应链集群成功的关键。此举旨在通过政策复制台湾的半导体生态系统建设经验。
此为长期产能与生态布局,对当前现货价格无直接影响,但可能逐步改变全球供应链格局。
印度OSAT项目进展快于塔塔集团晶圆厂计划,后者面临时间表不确定性。新德里正通过激励措施推动半导体供应链多元化,但制造环节存在结构性差距。
政策驱动下OSAT产能长期或增,但新晶圆厂产能延迟可能维持部分成熟节点供应紧张。
中国据报要求新建晶圆厂采购50%以上国产设备,目标2027年成熟制程国产化率达70%。此举旨在加速半导体设备供应链的自主可控,北方华创、上海微电子等本土厂商正快速推进。
长期利空在华份额较高的海外设备商,潜在利多本土设备供应链及成熟芯片产能规划。
中国设定目标,到2027年将成熟制程设备国产化率提升至70%,SMEE的28nm ArF浸没式光刻机进入验证阶段,中微公司14nm设备在中芯国际验证。此举由美国制裁驱动,旨在实现半导体供应链自主。
该政策长期利空ASML、应用材料等海外设备巨头,中国市场需求结构性下滑将加剧成熟制程工具竞争,可能导致价格压力。
美国总统特朗普签署行政令,要求HieFo公司剥离其从Emcore收购的InP晶圆制造和数字芯片业务资产。该命令基于CFIUS国家安全审查,旨在撤销今年4月完成的管理层收购案。
强制剥离令为专业InP晶圆及光通信芯片供应带来不确定性,可能扰乱生产计划并影响相关领域的未来并购活动。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |