中国拟对人工智能与太阳能技术实施更严格出口管制
中国拟收紧对支持中国企业海外扩张的技术转让的监管，提出对人工智能(AI)、生物医学和太阳能制造实施出口禁令及许可要求，并要求出口商立即登记受涵盖的交易。原文未给出具体日期，该措施处于提议阶段，尚不代表已生效或已实施。
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中国拟收紧对支持中国企业海外扩张的技术转让的监管，提出对人工智能(AI)、生物医学和太阳能制造实施出口禁令及许可要求，并要求出口商立即登记受涵盖的交易。原文未给出具体日期，该措施处于提议阶段，尚不代表已生效或已实施。
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
2026年10月17日，台湾宣布将把AI服务器和最新芯片列入受控出口清单，以使其政策与美国的贸易禁令保持一致；新修订的外贸法将在生效后对走私这些物品的行为处以最高五年监禁及/或约92,500美元罚款。此举紧随美国关税协议及对超微电脑（Super Micro）的突击检查，美国方面曾指控该公司员工走私价值25亿美元的AI服务器，数月后台湾当局对超微台北办公室进行搜查，导致九人被起诉。台湾目前尚未将对华AI芯片出口定为犯罪，新控制措施尚未生效。
据澎湃新闻报道，10月15日在福建省宁德市举行的2026世界储能大会上，工信部电子信息司司长杨旭东强调国家顶层设计“突出供需适配”，并提出在“十五五”时期新型电池产业规模要保持稳步增长的态势，但稳步增长要考虑现实承受和发展基础，绝不能盲目大干快上，造成不必要的供需矛盾。资料背景：工业和信息化部等7部门已于9月28日联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》，提出到2030年我国新型电池产业规模实现稳步增长、全固态电池初步实现规模化应用、长寿命锂电池循环寿命达到15000次、头部企业产品缺陷率达到PPB（十亿分率）级别等目标。
日本提出的210亿美元对GlobalFoundries的报价将增加两座纽约晶圆厂，并使美国芯片产能提高10%。
据路透社报道，SK海力士据称正要求美国政府授权向其中国大连工厂额外出口半导体制造设备，以换取在美国新建NAND晶圆厂的承诺。大连厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施，该产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD；其生产依赖应用材料、KLA和泛林研究等美国供应商的设备，这些设备出口中国需美国政府许可。Solidigm已申请额外设备出口许可，但美国政府尚未批准该等出货；去年12月，美国商务部曾授予SK海力士2026年大连设备交付的有限授权，但尚未发放2027年的类似设备出口授权。Solidigm希望在大连Mod B厂房（2023年完工）的未使用部分安装更多制造设备，并考虑最早于2027年进行IPO以筹集额外资金。此美国建厂计划与设备出口安排均为据报道的提议，尚未获得批准或落实。
据TrendForce于2026年10月15日发布的消息，在美国出口管制的背景下，据报道SK hynix正寻求华盛顿的批准，以在其中国大连NAND工厂获得更多芯片制造设备；报道称此举是SK hynix通过Solidigm投资一家潜在美国NAND工厂的一个条件。该批准请求尚未获批，且所涉美国NAND工厂投资仅为“潜在的”，事件状态为提议/申请阶段，原文未说明其他原因。
据路透社援引消息人士报道，SK海力士正寻求美国政府批准，通过其美国子公司Solidigm在大连NAND闪存工厂的未使用空间（2023年完工但因存储市场低迷而设备安装未完成的Mod B区域）加装额外设备以扩大在中国生产，作为在美国投资建厂的筹资条件，扩建业务将用于资助一座新的美国NAND制造工厂；Solidigm还考虑最早明年进行首次公开募股以筹集额外资金。但SK海力士对路透社表示，大连Mod B的设备安装是在与美国政府协商并获其授权下进行的，公司并非寻求扩大Mod B产能，Solidigm拒绝置评。背景方面：2025年9月，美国商务部撤销了允许SK海力士和三星在中国设施无需个别出口许可证即可获得美国芯片制造设备的特别授权，称将继续允许维持现有运营所需的设备出货，但不打算批准用于产能扩张或技术升级的出口；2025年12月，据韩联社报道，华盛顿为三星和SK海力士中国设施2026年的美国芯片制造设备出货授予年度批准，但据路透社报道，针对大连工厂的授权限制了设备数量，且2027年额外美国设备与技术的批准尚未签发。据The Bell报道，随着NAND厂商增加堆叠层数，先进蚀刻设备的获取尤为重要，使用较旧的工具可能需要额外加工步骤，降低生产率并提高制造成本；据路透社报道，大连NAND工厂使用来自Lam Research、应用材料和KLA等美国主要供应商的设备。
天孚通信回应称海外政策未约束光器件业务，北美收入占比仅1.28%。公司表示在手订单及客户需求旺盛，将有序推进全球扩产。
确认业务稳健且无政策风险，长期看好CPO等方向。
天孚通信回应称海外进出口限制未约束光器件业务，且对美收入占比仅1.28%。公司确认在手订单及客户需求旺盛，正有序推进全球扩产。
传闻澄清缓解了市场担忧，叠加旺盛需求与扩产计划，利好股价。
ASML高管确认目前欧洲芯片制造设备零销售，凸显欧盟《芯片法案2.0》雄心与实际投资流向的差距。这表明欧洲半导体产能扩张面临挑战。
欧洲晶圆厂产能计划；关注政策落地效果。
新能源商业车险自主定价系数预计调整为0.5-1.5，与燃油车保持一致。此前政策逐步放宽，低出险车型保费或降10%-20%，高零整比车型保费或涨超20%。
该政策将重塑车市需求结构，对高零整比车型需求构成利空，对低出险车型需求构成利多。
美国正与韩国谈判，要求DRAM制造商在美国进行数十亿美元的新投资。此举旨在解决美国对韩国公司扩张延迟的不满，并补充去年达成的3500亿美元协议。
9月投资方案，评估DRAM扩产对价格的影响。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
PJM要求50MW以上新数据中心自备电源。面对电力短缺，该规则将优先切断新建负荷而非居民用电。
数据中心扩产节奏，短期芯片需求增长预期降温。
韩国政府设立5万亿韩元基金支持芯片公司。此举旨在应对全球AI基础设施建设的激烈竞争，强化韩国半导体产业竞争力。
政策支持将推动韩国本土芯片产业链扩产，利好相关厂商长期发展。
韩国政府计划年内制定“超级特区特别法”，以支持半导体、AI及数据中心项目。该法案旨在缩短审批流程并完善电力、住房等基础设施。
此政策利好未来产能扩张，但短期内对现货价格无直接影响。
中际旭创、Eoptolink和TFC等中国光模块厂商凭借成本优势迅速切入全球AI数据中心。华盛顿正将高速光互连列为继GPU和HBM之后下一个审查重点，意图限制中国厂商。
中美贸易摩擦升级对光模块供应链的潜在冲击。
印度政府拟将外资企业制造设备与零部件进口税收豁免期延长至2041年。此举旨在强化印度在苹果全球供应链中的地位，降低出口导向型零部件的关税成本。
苹果产业链，预计将刺激产能扩张并提升出口竞争力。
美国FCC宣布禁售新上市中文人形机器人及连接电源逆变器，Unitree与Sungrow首当其冲。该措施旨在防止中国主导AI基础设施供应链，预计非中国供应商将获豁免。
Unitree与Sungrow，利好非中国竞争对手。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |